在使用EM9170的過程中,常常會出現(xiàn)不明的原因使CPU發(fā)熱且部份功能損壞,主要表現(xiàn)的現(xiàn)象是:系統(tǒng)能正常啟動、外設大部份功能正常、CPU發(fā)熱嚴重。
經(jīng)我們翻閱相關資料及實驗后發(fā)現(xiàn),造成這種結(jié)果的主要原因是:USB-OTG接口與PCB接通時,由于物理連接器及其它原因,偶爾會在USB_VBUS及GND信號上產(chǎn)生一個浪涌脈沖。正是由于這樣一個浪涌脈沖的存在,可能使CPU內(nèi)部的一部份功能電路損壞。為了消除USB連接時的浪涌脈沖對系統(tǒng)的影響,需要在USB連接器及系統(tǒng)之間的USB_VBUS及GND信號上串入一個磁珠,從而起到對系統(tǒng)的相對保護作用。
磁珠在圖中的連接方式如下圖所示:

上圖中的ZE1及ZE2就是串入的磁珠PBY160808T-600Y-S,它在100MHz頻率時的阻抗為60歐母。在我們的測試中,串入了磁珠以后,對系統(tǒng)的保護有明顯的改善。
因此,客戶在使用過程中如需要使用到USB OTG接口,強烈推薦按上圖方式對VBUS電源進行必要的處理,以降低隨機的浪涌電壓對系統(tǒng)可能的損壞。同時建議客戶檢查并確認基于EM9170的應用底板上是否已這樣處理過,如沒有串入磁珠,則盡可能地進行修改完善PCB。在EM9170EVB中,該USB-OTG接口的大概位置如下圖片中紅圈內(nèi)所示:

沒有加磁珠的PCB

已添加磁珠的PCB
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