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小米CC9系列定位于年輕人使用群體，光有好看的外表就能吸引到消費者嗎？相信關(guān)注小e的都是理性的消費者，那就讓我們來看看eWisetech預(yù)估整機成本為175.8美金的小米CC9到底如何呢？eWisetech已經(jīng)同步上線嘍!

配置一覽

SoC：高通驍龍710處理器丨10nm工藝

屏幕：6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比85.4%

存儲：6GB RAM+ 64GB ROM丨支持存儲卡拓展

前置：前置3200萬像素

后置：4800萬像素主攝像頭+800萬像素廣角攝像頭+200萬像素長焦攝像頭

電池：3940毫安鋰離子聚合物電池

特色：后置三攝丨屏下指紋

看其配置主要在拍照方面加足了料，但在處理器上選擇了中端的710。定位于年輕并喜愛拍照的消費群體再是適合不過了。

拆解

說拆解前先看看eWisetech的工程師對小米CC9怎么評價的

小米CC9內(nèi)部采用三段式設(shè)計，整機結(jié)構(gòu)嚴謹。主板BTB接口處都貼有銅箔用于散熱并起固定作用。整機多處采用防水設(shè)計，SIM卡槽處，耳機接口處都套有防水膠圈，起一定防水防塵作用。內(nèi)支撐和屏幕之間有一圈塑料中框，手機墜落時能起到一定的緩沖作用。

我們再回過頭來分享一下拆解流程。首先取出卡托，卡托上套有硅膠圈，起一定防水防塵作用。使用熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，加熱至一定溫度，緩慢打開后蓋，后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定。

主板蓋和揚聲器模塊通過螺絲固定，NFC上貼有大面積石墨片用于散熱，通過膠固定在主板蓋上。

主板BTB接口處覆蓋有銅箔用于散熱并且起固定作用，耳機接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用。隨后取下主副板和連接軟板。

電池通過兩條易拉膠固定在內(nèi)支撐上，電池上貼有塑料片，上面印有“禁止拆解”的字樣，傳感器軟板上套有硅膠圈用于保護。取下按鍵，振動器，指紋識別傳感器等模塊。

使用加熱臺加熱屏幕到一定溫度，將屏幕與內(nèi)支撐分離。屏幕與內(nèi)支撐中間裝有一圈塑料中框，手機跌落時可起到緩沖的作用，中框通過膠與屏幕和內(nèi)支撐固定。

隨后我們再來看看模組信息吧！

模組信息

屏幕采用三星6.67英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏，型號為三星AMS639WK10

(從上往下依次為800萬像素廣角攝像頭，型號為Samsung S5K4H7，六片式鏡頭。4800萬像素主攝像頭，型號為Sony IMX586，六片式鏡頭。200萬像素景深攝像頭，型號為Superpix SP2509。

前置3200萬像素攝像頭，型號為Samsung S5KGD1，五片式鏡頭，光圈為F/2.0。

主板ic信息

最后自然是要來看看主板上都有哪些IC啦！

主板反面:

紅色-TDK-EPC-D5352-前端模塊芯片

黃色-Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

綠色-NXP-PN80T-NFC控制芯片

青色-Qualcomm-WCD3980-WiFi/藍牙芯片

藍色-Qualcomm-PSDM710-高通驍龍710處理器

橙色-SK Hynix -H9H053AECMMD-6GB內(nèi)存+64GB閃存芯片

主板反面:

紅色-Qualcomm-PM670L-電源管理芯片

黃色-Qualcomm-PM670-電源管理芯片

藍色-Bosch-BMI160-六軸加速度傳感器+陀螺儀

綠色-Skyworks -SKY77643-31 -射頻功率放大器芯片

青色-Skyworks - SKY77925-21 -前端模塊芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

看完這么詳細的主板IC 信息。我們來說說主控芯片占比，前面說到eWisetech預(yù)估整機成本為175.8美金，其中主控芯片占比38.1%，約為66.86美金。想知道更詳細的主控IC信息就戳eWisetech。我是小e，帶你瀏覽各家新品發(fā)布會，帶你了解更多新型電子設(shè)備信息，帶你走進更多電子設(shè)備的內(nèi)部世界。

相類似的設(shè)備拆解信息在eWisetech搜庫里都可以查詢到噢！

小米 9

紅米note 7Pro