步驟1：蝕刻木板

附帶的Eagle文件用于電路圖的原理圖和PCB布局。

第2步：鉆木板

下一步是仔細(xì)鉆出組件孔。下面是鉆孔板的圖片。

步驟3：在模板上進(jìn)行激光蝕刻

可選，但提供了板的形狀以及板頂部的一些有用的文本。以下是2D設(shè)計(jì)文件以及DXF。該項(xiàng)目中最困難的部分是對(duì)準(zhǔn)激光器。我沿著應(yīng)該鉆的孔的線劃了一條線，并使用激光切割機(jī)沿路徑進(jìn)行了切割而不進(jìn)行切割，因此我可以看到它是否在正確的位置。當(dāng)您感到滿意時(shí)，將文字刻在板子的表面上（我建議您在舊的PCB上測(cè)試設(shè)置）。

步驟4：對(duì)板子進(jìn)行整形

現(xiàn)在您應(yīng)該在電路板上刻有輪廓。如上一步中的圖片所示，要么用圓盤(pán)打磨邊緣，要么使用其他方法，但將板的形狀調(diào)整為輪廓。我使用了一個(gè)小的鉆頭切割盤(pán)來(lái)獲取更詳細(xì)的信息。

步驟5：填充電路板

下一步是容易，焊接在組件上。顯然，它們走到哪里，但如果沒(méi)有，請(qǐng)參考先前步驟中的原理圖/pcb或下面的照片。

步驟6：代碼

在測(cè)試完代碼后，我將發(fā)布代碼，但是，目前，我僅向您提供重要信息。我建議修改伺服電位器示例代碼。 A0，A1，A2和A3是電位計(jì)輸入。 D7，D6和D12是伺服連接。在L293D上，引腳2為D10，引腳7為D9，引腳15為D11，引腳10為D8。