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realme在9月連發(fā)兩款新機(jī)，“敢越級(jí)”的口號(hào)更是喊的響亮。到底是如何越級(jí)的，小e自是要拆開看看，今日便來拆解這 “四攝迅猛龍”realme Q，屆時(shí)eWisetech數(shù)據(jù)庫已同步上線，可前去查看更詳細(xì)的相關(guān)拆解步驟及元器件信息。

配置一覽

realme Q最低售價(jià)998，小e購買的是最大內(nèi)存8GB RAM+ 128GBROM，售價(jià)1498。你認(rèn)為配置方面“越級(jí)”了？

SoC：高通驍龍712處理器丨10nm工藝

屏幕：6.3英寸LCD 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比82.7%

存儲(chǔ)：4GB RAM+ 64GB ROM丨6GB RAM+ 64GB ROM丨8GB RAM+ 128GB ROM

前置：1600萬像素前置攝像頭

后置： 后置4800萬像素+800萬像素廣角+200萬像素人像+200萬像素微距

電池：3950毫安鋰離子聚合物電池

特色：VOOC閃充3.0丨后置四攝丨支持最大256GB內(nèi)存拓展

拆解

首先取下塑料材質(zhì)卡托，（小e在開箱時(shí)被碎鏡效果晃花了眼，居然誤以為是玻璃后蓋，頂鍋蓋逃走）塑料后蓋與中框通過膠固定，使用熱風(fēng)槍加熱后蓋與中框縫隙處，加熱至一定溫度，便可拆下。對應(yīng)電池位置貼有大面積泡棉用于保護(hù)，中框?qū)?yīng)主板和電池位置貼有大面積石墨片用于散熱。

中框與內(nèi)支撐通過螺絲和卡扣進(jìn)行固定，中框?qū)?yīng)電池位置是大塊金屬片，可以起到散熱作用。

內(nèi)支撐上有通過膠固定的攝像頭蓋，側(cè)邊按鍵可直接取下。

隨后取下排線，拆除主板，攝像頭，軟板和揚(yáng)聲器模塊。USB接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用。主板處理器&閃存+內(nèi)存位置對應(yīng)位置處有散熱硅脂，前置攝像頭軟板貼有銅箔和石墨片，在散熱的同時(shí)也可以起到固定的作用。

取下電池，副板和按鍵軟板。電池使用雙面膠固定，并帶有提拉把手方便更換電池。耳機(jī)接口處同樣套有硅膠套，可以起一定防水防塵作用。側(cè)邊按鍵軟板處貼有黑色膠紙進(jìn)行保護(hù)。

最后拆屏幕，使用加熱臺(tái)將屏幕加熱至一定溫度，用撬片慢慢分離屏幕與內(nèi)支撐。拆下后可看到屏幕與內(nèi)支撐是通過黑色膠固定。內(nèi)支撐上還有大片的石墨片用于散熱。

Realme Q內(nèi)部采用三段式設(shè)計(jì)，整機(jī)結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)，共分為屏幕，內(nèi)支撐，中框，后蓋四層結(jié)構(gòu)。整機(jī)采用2種共20顆十字螺絲固定，USB接口和耳機(jī)接口處都套有硅膠圈起一定防水防塵的作用。電池上貼有撕拉把手方便更換電池。整機(jī)通過導(dǎo)熱硅脂+石墨片+銅箔的方式進(jìn)行散熱。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：環(huán)境光傳感器芯片

2：距離傳感器芯片

3：Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片

4：Qualcomm-PM670-電源管理芯片

5：Qualcomm-SDM712-高通驍龍712處理器芯片

6：Samsung-KM8V7001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存芯片

主板背面主要IC（下圖）:

7：Qualcomm-PM670L-電源管理芯片

8：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

9：QORVO公司的功率放大器芯片*2

10：NXP-TFA9890A-音頻放大器芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表：

經(jīng)過eWisetech數(shù)據(jù)庫的分析在realme Q整機(jī)預(yù)估成本約為177.9美金，其中主控芯片占總成本的47%。全部1042個(gè)組件中，日本提供928個(gè)組件，占總共的89.1%，組件數(shù)占比最高，在小e整理的整機(jī)元器件成本占比TOP5中可以看出日本成本占比為37.4%，主要分布在器件，相機(jī)傳感器。

eWisetech官網(wǎng)也將同時(shí)上線相關(guān)拆解步驟、元器件信息及圖片。要記得隨時(shí)關(guān)注小e哦！我是小e，帶你瀏覽各家新品發(fā)布會(huì)，帶你了解更多新型電子設(shè)備信息，帶你走進(jìn)更多電子設(shè)備的內(nèi)部世界。

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