為解決手機發(fā)熱問題，小米申請電子設(shè)備的散熱專利

隨著手機、平板等電子設(shè)備的性能越來越高、功能越來越強，這些電子設(shè)備的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而小米手機的過熱也一度成為其詬病。隨著小米對散熱技術(shù)的研發(fā)深入，散熱問題也得到改善，來看看小米手機如何散熱。

電子設(shè)備通常包括設(shè)備本體和背板結(jié)構(gòu)。設(shè)備本體內(nèi)設(shè)置有CPU等功能部件，這些功能部件在運行過程中會不斷放熱，當溫度過高時會嚴重影響功能部件自身的運行，導(dǎo)致電子設(shè)備發(fā)生卡頓等現(xiàn)象。

因此為了解決手機發(fā)熱這個問題，小米早在16年2月3日申請了一項名為“電子設(shè)備的背板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備”的發(fā)明專利，申請人為小米科技有限責任公司。

如上圖，對稱設(shè)置于熱源左右兩側(cè)的兩個導(dǎo)熱孔，可以對熱源在左右方向上發(fā)出的熱量進行盡可能多地截斷，并將這些熱量傳導(dǎo)至背板結(jié)構(gòu)的左上角、右上角和下半部分等未被理想等溫線覆蓋的區(qū)域，使得整個背板結(jié)構(gòu)在各個位置上的溫度差值盡可能地縮小，不會造成局部燙手的超高溫現(xiàn)象，有助于提升用戶的使用體驗。

小米手機曾是發(fā)燒友的代名詞，也是冬天的暖手寶，而在手機的外部結(jié)構(gòu)做出這樣的創(chuàng)新設(shè)計之后，合理的分配手機產(chǎn)生的熱量，從而可以達到給手機降溫的目的。

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