IC設計大廠聯(lián)發(fā)科9日公布2019年9月份營收，金額達到234.94億元（新臺幣，下同），較8月份的230.43億元增加1.96%，也較2018年同期的231.04億元增加1.69%，創(chuàng)下近一年來新高紀錄。累計，2019年第3季營收為672.24億元，較第2季的615.67億元成長8.37%，符合先前才財測的預期，順利達成營收目標。

聯(lián)發(fā)科先前在法說會上的預測，預估2019年第3季單季營收約為653億元到702億元之間，毛利率為41.5%，正負1.5個百分點。如今在成績揭曉，并且順利達成財測目標之后，也推動聯(lián)發(fā)科2019年前9個月的累計營收達到1，815.13億元，較2018年同期的1，771.65億元，增加2.45%。

之前，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾表示，聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器已經在2019年第3季針對客戶送樣，2020年首季客戶就會進行量產，屆時也會是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時間。至于整合5G單芯片處理器的相關細節(jié)及型號，則將會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)表會公布。

而執(zhí)行長蔡力行也曾指出，5G單芯片處理器已在第3季送樣，預計2020年第1季開始出貨，2020年全年出貨量將上看1億套。而就因為聯(lián)發(fā)科目前在5G單芯片處理器的發(fā)展上已經位居各廠商的領先團隊中，這也使得市場看好未來聯(lián)發(fā)科的營運發(fā)展。

先前，多家外資看好在2020年到2021年的未來兩年中，全球5G手機出貨預測預估將從2020年的1.76億支，增加到2021年的4.2億支。其中，以開發(fā)手機處理器為主的聯(lián)發(fā)科，預估在5G單芯片處理器的出貨，有望增加到3，000萬至7，500萬顆的情況下，有望對未來的營收挹注效益。