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長江存儲與新華三攜手推動在中國市場自主創(chuàng)新存儲芯片的研發(fā)與應(yīng)用

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:新華三 ? 2019-10-24 16:33 ? 次閱讀
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隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,未來市場對存儲器的需求會持續(xù)增加。有數(shù)據(jù)顯示,我國存儲器的消耗量占全球總消耗量的三成以上(2019年第一季度世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)WSTS 發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)),其中大部分存儲器芯片需要進(jìn)口,可以說,在中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中,存儲芯片是十分關(guān)鍵的發(fā)展領(lǐng)域。

近日,紫光旗下新華三集團(tuán)正式攜手中國閃存芯片領(lǐng)軍企業(yè)——長江存儲,整合中國頂尖的存儲芯片資源,共同推動在中國市場自主創(chuàng)新存儲芯片的研發(fā)與應(yīng)用,成功地將3D NAND芯片產(chǎn)品融入服務(wù)器產(chǎn)品之中,進(jìn)一步加速了服務(wù)器的自主創(chuàng)新之路。

眾所周知,芯片是信息時(shí)代的糧食,其中存儲器芯片應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。作為中國存儲芯片的領(lǐng)頭羊,長江存儲從成立至今,在短短3年時(shí)間內(nèi)先后研發(fā)成功并量產(chǎn)了國內(nèi)首款32層3D NAND閃存和64層3D NAND閃存,同時(shí)憑借著國內(nèi)龐大的內(nèi)需市場、優(yōu)秀的自主研發(fā)能力,以及國際水準(zhǔn)的產(chǎn)能,擔(dān)負(fù)起推動國內(nèi)存儲器自主創(chuàng)新、加速發(fā)展的重要使命。此次新華三集團(tuán)與長江存儲攜手,正是將這些國內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)技術(shù)和存儲芯片引入到服務(wù)器產(chǎn)品中,推動優(yōu)秀自主創(chuàng)新方案的落地生根,更好的滿足企業(yè)對高速、大容量存儲解決方案的需求。

2017年,長江存儲成功研發(fā)了中國首顆擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的32層MLC 3D NAND閃存芯片,實(shí)現(xiàn)了中國三維閃存產(chǎn)業(yè)“零”的突破。該芯片的存儲容量為8GB至32GB,目前已通過企業(yè)級驗(yàn)證并進(jìn)行小規(guī)模的批量生產(chǎn),主要應(yīng)用在U盤,SD卡,機(jī)頂盒及固態(tài)硬盤等領(lǐng)域。

此后,長江存儲基于不斷的自主研發(fā)和創(chuàng)新,推出了第二代具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存,它擁有全球同代產(chǎn)品中最高的存儲密度,將廣泛應(yīng)用在智能手機(jī),個(gè)人電腦,服務(wù)器等領(lǐng)域。長江存儲64層三維閃存既是全球首款基于Xtacking?架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,也是中國企業(yè)首次實(shí)現(xiàn)64層3D NAND閃存芯片的量產(chǎn),標(biāo)志著長江存儲已成功走出了一條高端芯片設(shè)計(jì)制造的創(chuàng)新之路。

提到Xtacking? 技術(shù),不得不說,這是長江存儲在3D NAND閃存架構(gòu)上的一次重大創(chuàng)新,在世界閃存發(fā)展史上具有舉足輕重的意義。通過芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)上的變化,Xtacking?能夠使3D NAND閃存擁有更快的I/O傳輸速度,使3D NAND閃存能擁有更高的存儲密度,相比傳統(tǒng)架構(gòu),芯片面積可減少約25%。同時(shí),Xtacking?技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了模塊化的設(shè)計(jì)工藝,能夠有效提升了研發(fā)效率并縮短了生產(chǎn)周期,為NAND閃存的定制化提供了更多可能。目前,Xtacking?技術(shù)被主要應(yīng)用在長江存儲64層及更高規(guī)格的三維閃存上。

為了給行業(yè)用戶帶來更多的價(jià)值,長江存儲未來還將推出Xtacking? 2.0創(chuàng)新架構(gòu)。作為升級換代技術(shù),Xtacking?2.0將夠進(jìn)一步提升NAND芯片的吞吐速率、提升系統(tǒng)級存儲的綜合性能、開拓定制化NAND全新商業(yè)模式等。未來,Xtacking?2.0技術(shù)將應(yīng)用在長江存儲第三代3D NAND閃存產(chǎn)品中,會廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,企業(yè)級服務(wù)器、個(gè)人電腦和移動設(shè)備等領(lǐng)域,這將開啟高性能、定制化NAND解決方案的全新篇章。

新華三集團(tuán)將領(lǐng)先的長江存儲閃存引入服務(wù)器產(chǎn)品線,將在應(yīng)用實(shí)踐中加速中國存儲芯片與服務(wù)器的融合發(fā)展,進(jìn)一步推動計(jì)算產(chǎn)品和架構(gòu)的迭代。新華三也將在10月24日以“至極之道,智造未來”為主題的計(jì)算節(jié)期間,重點(diǎn)展示長江存儲產(chǎn)品自主創(chuàng)新的領(lǐng)先技術(shù),以及更加安全、可靠、可信的計(jì)算產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將在新華三“至簡,至信,至慧”的智慧計(jì)算理念下,更好的滿足企業(yè)用戶的不同需求,為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能。

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