PCB設(shè)計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計、工藝（可制造）性設(shè)計、SMT可靠性設(shè)計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。

SMT印制板可制造性設(shè)計實(shí)施程序如下所述：

1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體目標(biāo)。這是SMT印制板可制造性設(shè)計首考起的因素。

2、進(jìn)行電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀，畫出SMT印制板外形設(shè)計工藝布置圖，確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀時既要考慮電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，還要考印機(jī)、貼片機(jī)的夾持邊，標(biāo)PCB的長、寬、厚，結(jié)構(gòu)件裝配孔的位置、尺寸，留出夾持邊不能布放元件的尺寸、焊盤的邊緣尺寸等，使電路設(shè)計師能在有效的范圍內(nèi)進(jìn)行布線和元件布局設(shè)計。

3、表面組裝方式及工藝流程設(shè)計。表面組裝方式及工藝流程設(shè)計合理，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

表面組袋件（SMA）的組裝類照和工藝流程原則上是由PCB設(shè)計規(guī)定的，因?yàn)椴煌慕M裝方式對焊盤設(shè)計、元件的列方向都有不同的要求，一個好的沒計應(yīng)該將焊接時PCB的運(yùn)行方向都在PCB表面標(biāo)注出來，生產(chǎn)制造時應(yīng)完全按照設(shè)計規(guī)定的流程與運(yùn)行方向操作。

4、根產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及產(chǎn)品的檔次選擇PCB材料和電子元器件

（1）選擇PCB材料

（2）選擇元器件

要根據(jù)具體產(chǎn)品的電路要求，以及PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、產(chǎn)品的拓次和投入的成本選擇元器件。

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