1.由于SMT與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，在電子裝聯(lián)上有著質(zhì)的差異，因此要設(shè)計好SMT印制板，除應(yīng)遵循印制板常規(guī)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)／規(guī)范外，還應(yīng)了解和掌握與SMT有關(guān)的新的、特殊要求與規(guī)范，并采用網(wǎng)格化進(jìn)行設(shè)計，以保證制造精度及便于自動化生產(chǎn)（即讓CAD的資源充分地用于CAM）。

　　2.所選擇的印制板基板不僅應(yīng)滿足產(chǎn)品電路電性能的要求，還應(yīng)符合SMT焊裝工藝對其特性的要求（如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性／翹曲度、制作精度等等）。

　　另外，印制板設(shè)計和制造者還應(yīng)考慮基板材質(zhì)的紋向?qū)τ≈瓢逯圃炀扰c尺寸的一致性、穩(wěn)定性所產(chǎn)生的影響。特別是當(dāng)用覆銅板（CCL）制作大尺寸板或拼連板時，更應(yīng)充分利用其縱向（也稱經(jīng)向）的機(jī)械特性（如尺寸變化小、彎曲強(qiáng)度高、翹曲度小等）明顯地優(yōu)于其橫向（也稱緯向）特性，按照“縱對縱、橫對橫”的原則進(jìn)行設(shè)計和加工（應(yīng)在圖紙上標(biāo)注其紋向要求），以獲得尺寸精度高而穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度好、電性能優(yōu)的印制板。

　　3.印制板的外形尺寸能小勿大，外形的長寬比應(yīng)與其板厚相匹配，以使其板面的翹曲度控制在0.3％~1％。為此，通常板厚：對于波峰焊接應(yīng)不小于1.5mm，對于再流焊接應(yīng)不小于0.8mm，而外形長寬比應(yīng)小于3：1。