11月4日報道，***《DIGITIMES》發(fā)布了一份最新的研究報告顯示，華為海思半導體2019年的出貨量大幅度增加，目前已有超過70%的華為手機采用了自家的華為芯片，更為重要的是華為海思的芯片已占到了中國智能手機需求量的20%以上。

數(shù)據還顯示，華為海思半導體的營收業(yè)績也在不斷的增加，目前華為海思已超越了老牌芯片廠商聯(lián)發(fā)科，正式成為亞洲第一芯片設計廠商。海思已經與2019年9月推出高端5G Soc芯片麒麟990 5G，多核心神經網絡處理單元（NPU）為特點。Digtimes預測，海思將于2020年第一季末至第2季，跟隨國內手機品牌5G手機降價趨勢，推出仍以NPU設計為特點的中端5G Soc芯片，推動2020年海思5G Soc AP出貨明顯成長。

據tomshardware報道，臺積電計劃為新的研發(fā)中心增加8000個工作崗位，新研發(fā)中心將致力于3nm及以上工藝技術的研發(fā)。

臺積電執(zhí)行董事Mark Liu上周四宣布，臺積電將為新研發(fā)中心再雇用8000名員工。新的研發(fā)中心將位于***北部。建設計劃于明年年初開始，預計在明年年底之前完成，在2023年開始大規(guī)模生產3nm制程的處理器。據了解，3nm半導體節(jié)點工藝預計將是臺積電在EUV光刻技術上的第三次嘗試。

本文資料來自Digtimes和tomshardware，本文作為整理分享。