2019年10月7日，第四十三屆CEIA中國電子智能制造系列論壇在廈門磐基希爾頓酒店進(jìn)行，本次論壇主要是關(guān)于“精準(zhǔn)智造與高可靠性”的技術(shù)研討。來自各行業(yè)超100家的制造企業(yè)和超30家國內(nèi)外知名品牌制造企業(yè)信息化負(fù)責(zé)人齊聚廈門，其中，作為電子裝備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)德森精密，亦受邀參與此次論壇會(huì)議。本次擔(dān)任演講嘉賓的是德森精密資深技術(shù)骨干——楊秀青先生。

（第四十三屆CEIA中國電子智能制造系列論壇會(huì)議）

眾所周知，在通訊電子軍工行業(yè)中，PCB/FPC的點(diǎn)膠技術(shù)是引領(lǐng)“高科技、高智能”生產(chǎn)，最具有挑戰(zhàn)性的技術(shù)之一。此次會(huì)議德森精密楊秀青先生就以“高速點(diǎn)膠機(jī)雙閥應(yīng)用概論”為主題向與會(huì)嘉賓解析了高速點(diǎn)膠機(jī)是如何實(shí)現(xiàn)超高速度下的定位精度、高穩(wěn)定性、高效率的智能生產(chǎn)管理以及在整個(gè)工藝流程中對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵作用。

在此次論壇中，德森精密楊秀青先生憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)對點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)行了深入透徹的剖析，獲得了全場聽眾的高度關(guān)注。會(huì)議期間，德森精密的展臺(tái)成為了企業(yè)和廠商之間交流的舞臺(tái)，熱鬧的氛圍，良好的互動(dòng)，使廠商和企業(yè)間近距離接觸了解，也將全新的技術(shù)展現(xiàn)在大家面前。

（德森精密展臺(tái)）

德森精密（http://www.desen-sz.com/）的高速雙閥點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用了雙閥倍速系統(tǒng)，這是目前同行業(yè)中最新、最前沿的技術(shù)，解決了大家所遇到的產(chǎn)能效率瓶頸問題。德森雙閥模組點(diǎn)膠機(jī)具備雙閥同步、雙閥異步兩個(gè)特點(diǎn)。

一、雙閥同步

1、 雙閥間距可調(diào)，副閥X方向有效，可調(diào)距離120mm分三檔調(diào)節(jié)，精度可達(dá)0.01mm;

2、 副閥X.Y方向可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)角度距離補(bǔ)償校正，調(diào)整距離最大20mm，精度0.01mm;

3、主閥，Z軸同樣可自動(dòng)距離補(bǔ)償校正對位，保持雙閥水平一至，調(diào)整距離可達(dá)4mm，精度0.01 mm。

二、雙閥異步

1、可量身定做主副膠閥之間的距離;

2、可實(shí)現(xiàn)同片線路板不同工藝點(diǎn)膠要求，比如，不同的點(diǎn)徑，不同膠水，不同工藝等;

3、同樣可實(shí)現(xiàn)小間距拼板倍速點(diǎn)膠生產(chǎn)需求。

除此之外，德森點(diǎn)膠機(jī)的“穩(wěn)、準(zhǔn)、快”也是眾多客戶選擇的關(guān)鍵因素，綜合德森精密高速點(diǎn)膠機(jī)的諸多優(yōu)勢，其在手機(jī)芯片的底部填充/包裸/封裝加固，及手機(jī)屏幕的貼合/外殼縫隙的防水處理等工藝上均有著良好的應(yīng)用。

（德森精密-高速雙閥點(diǎn)膠機(jī)F-898SMT）

本次“精準(zhǔn)智造與高可靠性”的技術(shù)研討會(huì)議，在熱烈的氛圍中圓滿落幕，德森精密的雙閥點(diǎn)膠機(jī)贏得了大家的一致好評。后續(xù)，德森精密將會(huì)持續(xù)研發(fā)相關(guān)技術(shù)，推出更加優(yōu)質(zhì)的設(shè)備，給廣大客戶提供電子產(chǎn)品點(diǎn)膠技術(shù)的解決方案。