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      聯(lián)發(fā)科武漢二期項目開工 總投資約3.5億元

      半導體動態(tài) ? 來源：全球半導體觀察 ? 作者：佚名 ? 2019-11-08 15:48 ? 次閱讀
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      據(jù)中國光谷報道，11月7日，東湖高新區(qū)光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)園11個項目集中開工，總投資27.3億元。

      本次集中開工的11個項目均為市級督辦項目，涵蓋人工智能、數(shù)字成像、信息技術等多個領域。其中，3億元以上項目5個，包括匯成工業(yè)園項目、聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目、武漢喜瑪拉雅VR+產(chǎn)業(yè)園、華中區(qū)檢測基地項目等，億元以上的項目6個。

      其中聯(lián)發(fā)科軟件（武漢）有限公司由IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技在漢投資成立，產(chǎn)品涵蓋平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等多種消費類電子產(chǎn)品領域，為這些產(chǎn)品提供整體的芯片解決方案。

      一期項目于2010年在東湖高新區(qū)落戶，此次建設的聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以東區(qū)域，總面積約4.15萬平方米，總投資約3.5億元。項目建成后，將進行車載電子、智能家庭、嵌入式軟件系統(tǒng)等領域的研發(fā)與設計。

      據(jù)武漢東湖高新區(qū)管委會相關負責人介紹，聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目，是加強我國集成電路領域自主研發(fā)戰(zhàn)略布局的重要舉措之一，有助于光谷打造“芯屏端網(wǎng)”萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
      責任編輯：wv

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