以往,8吋(200mm)晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線(xiàn),更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)和量產(chǎn)。然而,就是這一比12吋晶圓“古老”多年的產(chǎn)品,8吋晶圓芯片產(chǎn)能從2018年起,就處于明顯不足的狀況,而從即將過(guò)去的2019年來(lái)看,8吋晶圓產(chǎn)能依然很緊張,特別是在中國(guó)大陸地區(qū),在多條12吋產(chǎn)線(xiàn)上馬的情況下,似乎有些忽視了8吋晶圓產(chǎn)能問(wèn)題。總體來(lái)看,無(wú)論是IDM,還是晶圓代工廠(chǎng)的,8吋晶圓產(chǎn)能在我國(guó)大陸地區(qū)一直都很緊俏,產(chǎn)能利用率相當(dāng)高。
出現(xiàn)這種狀況的原因主要是市場(chǎng)對(duì)模擬芯片的需求量一直在提升,電源管理、功率器件、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發(fā)器、PA、濾波器,ADC、DAC等等,大都投產(chǎn)在8吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)里。
SEMI預(yù)計(jì),2019~2022年,全球8吋晶圓產(chǎn)量將增加70萬(wàn)片,增加幅度為14%,其中,MEMS和傳感器相關(guān)產(chǎn)能約增加25%,功率器件產(chǎn)能預(yù)估將提高23%。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2019年的15個(gè)新晶圓廠(chǎng)建設(shè)計(jì)劃中,約有一半是8吋的。
圖:全球8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預(yù)估(來(lái)源:SEMI)
為何如此搶手?
正因?yàn)槭袌?chǎng)需求如此強(qiáng)勁,未來(lái)幾年對(duì)8吋晶圓產(chǎn)能的需求不斷提升,為了滿(mǎn)足需求,新的產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)陸續(xù)上馬,這說(shuō)明目前的產(chǎn)能無(wú)法完全滿(mǎn)足供給需求。那么,當(dāng)下,這么一個(gè)“古老”的產(chǎn)線(xiàn),其產(chǎn)能為何仍滿(mǎn)足不了應(yīng)用需求呢?原因是多方面的,下面簡(jiǎn)單介紹一下。
首先,當(dāng)然是模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁,特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車(chē)的逐步落地,對(duì)功率器件(以IGBT和MOSFET為主)的需求相當(dāng)強(qiáng)勁,而這也給了8吋晶圓更多的商業(yè)機(jī)遇。
其次,8吋晶圓代工產(chǎn)能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠(chǎng)的8吋線(xiàn)產(chǎn)能普遍緊張,而且,大部分模擬、分立器件市場(chǎng)由IDM大廠(chǎng)把持,如英飛凌、德州儀器(TI)等,但因產(chǎn)能有限,這些IDM通常會(huì)將訂單外包給Foundry廠(chǎng)代工,同時(shí),在從6吋轉(zhuǎn)向8吋過(guò)程中,部分IDM的主要產(chǎn)能專(zhuān)注于12吋線(xiàn),沒(méi)有額外增添8吋線(xiàn),這樣就不得不將8吋產(chǎn)品外包。因此,大部分IDM擴(kuò)產(chǎn)幅度比需求增長(zhǎng)幅度低,外包的比例會(huì)越來(lái)越高,這樣就加劇了Foundry廠(chǎng)訂單供不應(yīng)求的局面。
再有,相關(guān)設(shè)備供給不足(很多設(shè)備廠(chǎng)都已經(jīng)不再出產(chǎn)8吋晶圓加工設(shè)備了,因此,這些年全球、特別是中國(guó)大陸地區(qū)的二手8吋晶圓設(shè)備很受歡迎)、8吋硅片產(chǎn)量受限等,也都是形成整體市場(chǎng)產(chǎn)能吃緊的原因。
中國(guó)市場(chǎng)將爆發(fā)
在這樣的行業(yè)形式下,中國(guó)的IDM、Fabless、Foundry都在從8吋晶圓市場(chǎng)獲益,同時(shí)也是推動(dòng)該市場(chǎng)火熱的重要?jiǎng)恿Α?/p>
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