據(jù)消息報(bào)道，相關(guān)人士稱，聯(lián)發(fā)科首顆5G單芯片開出每顆高達(dá)70美元以上的“天價(jià)”，相比4G產(chǎn)品高出五至六倍，是聯(lián)發(fā)科有史以來單價(jià)最高的手機(jī)芯片，比市場預(yù)期高出四成。

針對5G芯片報(bào)價(jià)，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評(píng)。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號(hào)原為“MT6885”）。

業(yè)內(nèi)原本估計(jì)，聯(lián)發(fā)科5G中高端芯片價(jià)格約為50美元，并有消息稱同系列超頻版“MT6889”的價(jià)格高達(dá)70至80美元，遠(yuǎn)超一般4G芯片約10至12美元的價(jià)格。

天璣1000采用7nm制程工藝，CPU方面采用了4大核+4小核架構(gòu)，包括4個(gè)2.6GHz的A77大核心，4個(gè)2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77。天璣1000還搭載全新APU架構(gòu)，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。

5G方面，天璣1000是全球首款支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片，擁有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度；此外，天璣1000還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片，支持Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

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