在智能手機行業(yè)，技術始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量，則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中，聯(lián)發(fā)科無疑是重要的參與者。根據Canalys最新報告，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額位居全球芯片出貨量榜首，并已連續(xù)15個季度保持這一成績，彰顯其強大的市場競爭力。

能夠連續(xù)15個季度占據出貨量榜首，對聯(lián)發(fā)科來說，是多方面實力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進程上，天璣9000系列一路高歌猛進，去年天璣9300更是以先進的全大核科技站穩(wěn)高端市場。天璣9300作為行業(yè)內第一款采用全大核CPU架構的SoC產品，其創(chuàng)新的架構設計在產品未發(fā)布就廣受關注。不僅性能旗艦最強，同時還有業(yè)界領跑的能效表現(xiàn)，這種兼顧性能與能效的核心優(yōu)勢，帶來了極佳的用戶口碑。

大量搭載天璣旗艦芯片的手機上市，不僅讓聯(lián)發(fā)科芯片出貨量份額持續(xù)領先，更是在高端市場攻城略地。根據公開消息，聯(lián)發(fā)科將2024年天璣旗艦芯片的營收預期從超過50%年成長上調至超過70%，這背后是對新一代旗艦芯片天璣9400的信心。

天璣9400在延續(xù)9300全大核CPU優(yōu)勢的基礎上，對GPU進行了大幅升級。憑借第二代全大核架構和全新一代GPU G925，讓其各大媒體的評測中，原神、星鐵等一眾大型3A手游都能穩(wěn)定滿幀運行，有著“滿幀神器”之稱。更重要的是，天璣9400的GPU還有著全性能段“能效無敵”的實力，性能與能效雙冠表現(xiàn)，媒體和網友稱其為“三體科技”，這讓天璣9400迅速成為數碼發(fā)燒友力薦的旗艦芯片。

市場對天璣9400的反饋同樣熱烈，成為vivo、OPPO等手機廠商的旗艦標配。以vivo X200系列為例，其全渠道銷售額突破20億元，創(chuàng)造了vivo新機的銷售記錄。天璣9400以其優(yōu)異的性能、能效、AI、游戲表現(xiàn)為聯(lián)發(fā)科在高端市場的持續(xù)突破提供了強大助力。

連續(xù)15個季度全球手機芯片出貨量全球第一，聯(lián)發(fā)科用實力證明了天璣芯片在手機市場強勁的競爭力和領先的市場地位，以及品牌高端化的快速進展。

可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科天璣將在5G時代繼續(xù)引領行業(yè)趨勢，并通過推動AI手機的發(fā)展與普及，為未來的智能手機市場注入強大的創(chuàng)新活力。