HMD：2020年推出采用驍龍765移動(dòng)平臺(tái)的5G手機(jī)
12月4日消息，在今天的高通驍龍科技峰會(huì)上，高通邀請(qǐng)了小米、OPPO等多家廠商前來站臺(tái)。HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas也發(fā)表了主題演講，他表示將在2020年推出5G手機(jī)，采用驍龍765移動(dòng)平臺(tái)，還要做到“頂級(jí)品質(zhì)但價(jià)格適中”。
HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示： “我們?cè)?020年的重中之重是實(shí)現(xiàn)5G的進(jìn)一步普及——采用驍龍765移動(dòng)平臺(tái)推出頂級(jí)品質(zhì)但價(jià)格適中、且能滿足未來需求的5G手機(jī)，為NSA和SA網(wǎng)絡(luò)的用戶提供最佳5G連接性能?！?/p>
Juho Sarvikas還指出，驍龍765移動(dòng)平臺(tái)能夠與其PureDisplay技術(shù)相結(jié)合，另外 HMD ZEISS支持的、具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的成像解決方案也可充分利用5G帶來的高速度。
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