RedmiBook采用定制航天級部件材料的超薄0.1mm扇葉風(fēng)扇
12月9日消息，Redmi手機(jī)官方明日除了將正式發(fā)布新款Redmi K30系列手機(jī)外還將發(fā)布一款全新的RedmiBook全面屏筆記本電腦，官方今天再度為新款筆記本電腦預(yù)熱。
據(jù)悉，新款RedmiBook全面屏筆記本將采用0.1mm的超薄扇葉，同時(shí)官方介紹這款筆記本電腦新品的定制風(fēng)扇由航天級部件材料打造，用戶在使用筆記本時(shí)幾乎感受不到風(fēng)扇的聲音且風(fēng)量更大，完美解決輕薄筆記本長久以來的散熱問題，其散熱表現(xiàn)值得期待。
目前根據(jù)官方釋出的信息來看，新款RedmiBook全面屏筆記本全系標(biāo)配第十代英特爾酷睿處理器和MX250獨(dú)立顯卡。散熱方面，風(fēng)扇扇葉重輕且薄，僅為0.1mm。同時(shí)還有更大的風(fēng)量，更小的噪音。重新設(shè)計(jì)了散熱結(jié)構(gòu)，并使用100%的全銅散熱模組和6mm直徑雙熱管。此外，RedmiBook全面屏筆記本采用了全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)及定制顯示電路板，做到了四邊框極窄，支持小米互傳功能，擁有11小時(shí)超長續(xù)航+支持快速充電。
RedmiBook全面屏筆記本將于明日同Redmi K30系列一起發(fā)布，敬請期待。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
筆記本電腦
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
1440瀏覽量
50310 -
風(fēng)扇
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
427瀏覽量
38201
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
樂山不同類型的線纜外徑測量儀適用于哪些場景？
Φ0.005mmΦ0.5mm）。
核心優(yōu)勢：對納米級至微米級的“極細(xì)線纜”測量精度碾壓其他類型，且無需接觸線纜（避免細(xì)絲被壓變形）。
適用場景：
光纖/微細(xì)線材生產(chǎn)（如Φ0.01
發(fā)表于 07-11 15:08
風(fēng)隨人動，無感智聯(lián)：飛睿智能24G雷達(dá)模組重塑智能風(fēng)扇體驗(yàn) ?
。具備三大優(yōu)勢：工業(yè)級可靠性（-40℃~85℃工作）、隱私安全（非光學(xué)采集）、極簡集成（支持SDK定制）。應(yīng)用場景覆蓋折疊扇、塔扇、循環(huán)扇等
SUNON高效節(jié)能商用冷藏EC風(fēng)扇
特點(diǎn)，尺寸從60mm到250mm不等，能夠廣泛運(yùn)用于多種應(yīng)用場景。產(chǎn)品優(yōu)勢超省電：高效率馬達(dá)+控制系統(tǒng)（如電子回路探測運(yùn)轉(zhuǎn)、PWM調(diào)速），實(shí)時(shí)優(yōu)化散熱，減少能耗。大風(fēng)量：扇葉優(yōu)化設(shè)計(jì)，
發(fā)表于 06-27 09:11
人工合成石墨片與天然石墨片的差別
電極等傳統(tǒng)領(lǐng)域，傲琪提供的天然石墨片厚度≥0.1mm，通過UL防火認(rèn)證，滿足大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)需求。 ※ 人工石墨主戰(zhàn)場1. 消費(fèi)電子：傲琪0.025mm超薄人工石墨片已應(yīng)用于小米旗艦手機(jī)鏡頭模組散熱
發(fā)表于 05-23 11:22
瓶蓋檢測方案：從微米級測量到360° 無死角
在線圖像測量儀與 360° 外壁檢測鏡頭的組合，在線圖像測量儀能夠精準(zhǔn)測量瓶蓋尺寸，精度可達(dá)微米級，而360°外壁檢測鏡頭方案能夠，360° 外壁檢測鏡頭將瓶蓋曲面展開成平面圖像，0.1mm 劃痕、0.2mm 油墨偏移均清晰可見
DELTA臺達(dá)風(fēng)扇有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
，降低能耗
采用創(chuàng)新電機(jī)設(shè)計(jì)與風(fēng)葉結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)，以更低的功率輸出更大風(fēng)量，顯著降低電力消耗，助力企業(yè)節(jié)能減排。超靜音運(yùn)行，靜謐無憂
通過風(fēng)葉曲面優(yōu)化與降噪算法，運(yùn)行噪音極低。例如，AK-12B系列在全速
發(fā)表于 04-14 10:15
導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該如何選擇？
）3、?長期免維護(hù)場景?（如：工業(yè)設(shè)備、車載電子） 4、?高電壓環(huán)境?（需配合絕緣需求時(shí)） 導(dǎo)熱硅脂優(yōu)先選擇：1、?超精密接觸面?（如：CPU/GPU與散熱器間隙<0.1mm）2、?極限
發(fā)表于 02-24 14:38
0.6mm超薄ePOP4x！江波龍智能穿戴存儲再突破
）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡的穿戴物理布局。 超薄封裝、高集成度設(shè)計(jì) 穿戴設(shè)備更極致的空間利用 與標(biāo)準(zhǔn)存儲方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計(jì)。其最大厚度僅為0.6mm
發(fā)表于 02-21 11:09
?229次閱讀
超薄時(shí)代的選擇：0.025mm合成石墨片如何重塑消費(fèi)電子散熱格局
設(shè)計(jì)
三、行業(yè)應(yīng)用場景的范式重構(gòu) 1. 折疊屏設(shè)備的動態(tài)散熱針對鉸鏈區(qū)熱累積問題，創(chuàng)新性開發(fā)：u 三明治疊層結(jié)構(gòu)：0.025mm石墨片+0.05mm相變材料+0.1mm電磁屏蔽膜，
發(fā)表于 02-15 15:28
激光焊接技術(shù)在超薄材料焊接的應(yīng)用案例
的應(yīng)用案例。 激光焊接技術(shù)在超薄材料焊接的應(yīng)用案例： 一、手機(jī)天線彈片的激光焊接，手機(jī)天線彈片通常采用0.2mm厚的鍍金鋁材料，需要與鎂鋁合
電路板底板測寬測厚儀 定制測量范圍 滿足各種規(guī)格檢測！
可能用到的寬度達(dá)幾尺甚至更大的電路板。
常見厚度尺寸
超薄板：厚度在0.05mm以下，常用于對空間要求極高的微型電子設(shè)備或高密度集成電路等特殊應(yīng)用。
常規(guī)厚度：一般常見的厚度有0.4mm、0.6
發(fā)表于 12-27 14:02
激光焊接技術(shù)在焊接超薄材料的工藝案例
激光焊接技術(shù)作為一種高精度、高效率的焊接技術(shù)，近年來在超薄材料的焊接領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接超薄材料的工藝案例。 激光焊接技術(shù)在焊接
理想汽車與中國航天科工三院空天材料院建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
近日，理想汽車與中國航天科工三院空天材料院，在北京共同成立“先進(jìn)隔熱材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，此次合作旨在打造適用于動力電池的航天級隔熱
粉末涂料在復(fù)合材料部件上的應(yīng)用
粉末涂料技術(shù)的進(jìn)步，使得越來越多的復(fù)合材料部件獲得了可行的表面質(zhì)量。 從航空航天到汽車再到體育用品等行業(yè)，復(fù)合材料正快速進(jìn)入越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域。然而，要想獲得表面完美的復(fù)合材料部件，可
無葉風(fēng)扇燈的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些
無葉風(fēng)扇燈是一種結(jié)合了風(fēng)扇和照明功能的家用電器，它通過創(chuàng)新的設(shè)計(jì)消除了傳統(tǒng)風(fēng)扇的葉片，從而提高了安全性和美觀性。 無葉
工商網(wǎng)監(jiān)
評論