(文章來源:快科技)
半導體巨頭博通宣布,基于臺積電7nm工藝,打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡芯片,可以單芯片承載64口400Gbps(40萬兆)或256口100GbE(10萬兆)交換和路由服務。
該芯片集成了多達310億顆晶體管,功耗比同樣效用的解決方案低了75%,吞吐量是競品的兩倍。按照博通的說法,這顆網(wǎng)絡芯片采用4核設計,ARM方案,主頻1GHz。博通表示,它的許多主要客戶已經(jīng)在試用搭載Tomahawk 4芯片的設備,包括阿里巴巴云(Alibaba Cloud)、谷歌云(Google Cloud)、微軟(Microsoft)、騰訊(Tencent)和優(yōu)步。
阿里巴巴云智能(Alibaba Cloud Intelligence)網(wǎng)絡副總裁Yiqun Cai表示,該公司與Broadcom在Tomahawk 4產(chǎn)品上進行了密切合作,該公司正在加快采用100/200/400 GbE以太網(wǎng)解決方案的能力。
(責任編輯:fqj)
-
博通
+關注
關注
35文章
4336瀏覽量
107681 -
網(wǎng)絡芯片
+關注
關注
0文章
30瀏覽量
12284
發(fā)布評論請先 登錄
BP5151DK帶線補償高壓單段線性恒流LED控制芯片
雙口萬兆光纖網(wǎng)卡:高性能網(wǎng)絡的基石與應用展望

25W帶恒功率12V單高壓氮化鎵快充芯片U8723AH

三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
蘋果iPhone 17將首發(fā)搭載自研Wi-Fi 7芯片
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
蘋果 A18 芯片發(fā)布:CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP,助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速
AM243x/AM64x單芯片伺服電機控制實現(xiàn)和基準測試

IWR6243單芯片57至64 GHz FMCW收發(fā)器數(shù)據(jù)表


評論