臺(tái)印刷電路板廠表示，2020年策略將鎖定3大方向，也就是Micro LED、HDI（高密度連接板）及軟硬結(jié)合板。

柏承20日舉行財(cái)報(bào)說明會(huì)，對(duì)于2020年展望放出上述信息。

柏承指出，3大策略中，其中的Micro LED目前都在送樣給客戶進(jìn)行認(rèn)證，包括臺(tái)廠及陸廠都有，預(yù)計(jì)明年3、4月會(huì)正式將設(shè)備進(jìn)駐準(zhǔn)備量產(chǎn)。

軟硬結(jié)合板部分，柏承表示，是公司明年最寄予厚望的產(chǎn)品，將鎖定耳機(jī)及手環(huán)等消費(fèi)電子產(chǎn)品，就目前該產(chǎn)品運(yùn)營狀況來看，明年?duì)I收比重將超過10%。

HDI（高密度連接板）部分，柏承說明，目前鎖定消費(fèi)電子產(chǎn)品、物連網(wǎng)及5G相關(guān)領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子產(chǎn)品將主攻智能手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品，計(jì)劃將在南通廠生產(chǎn)；物聯(lián)網(wǎng)部分，則與跟工業(yè)電腦相關(guān)，另外5G部分，將和臺(tái)網(wǎng)通廠合作，由客戶負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，公司進(jìn)行生產(chǎn)。

至于柏承原本規(guī)劃，要讓昆山廠在大陸上市，從2007年就已完成相關(guān)計(jì)劃，但是遇到2008年全球金融海嘯，大環(huán)境狀況不佳，加上后續(xù)公司也在進(jìn)行調(diào)整，盡管日前一度登錄新三板，但是也已經(jīng)撤下，不過未來還是不排除會(huì)再重新送件申請(qǐng)上市。