PCBA水清洗工藝是以水作為清洗介質(zhì)，可在水中添加少量（一般為2%～10%）表面活性劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)，通過洗滌，經(jīng)多次純水或去離子水的源洗和干燥完成PCBA清洗的過程。

水清洗的優(yōu)點(diǎn)是水清洗的清洗介質(zhì)一般無毒，不危及工人健康，而且不可燃、不爆炸，因此安全性好，水清洗對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有良好的消洗效果：水清使與元器件的封裝材料、PCB材料的相容性好，對橡型件和涂層等不溶脹、不開裂，使元件表面的標(biāo)記，符號能保持清晰完整，不會被請洗掉。因此水清洗是非ODS清洗的主要工藝之一。

水洗的缺點(diǎn)是整個(gè)設(shè)備投資大，還圓要投資純水或去離子水的制水設(shè)備。另外不適用于非氣密性器件，如可調(diào)電位器、電感器，開關(guān)等水汽進(jìn)入器件內(nèi)部不容易排出，甚至?xí)p環(huán)元器件。

水洗技術(shù)可分為純水洗和水中加表面活性劑兩種工藝，典型的PCBA工藝流程如下：水+表面活性→水→純水→超純水→熱風(fēng)洗滌→漂洗→干燥。

一般在洗滌階段均附加超聲波裝置，在清洗階段除加超外還附加空氣刀（噴嘴）裝置。水溫控制在60-70℃，水質(zhì)要求很高，電阻率要求在8-18MQ?cm。這種替代技術(shù)適用于SMT貼片加工廠生產(chǎn)批量大、產(chǎn)品可靠性等要求較高的企業(yè)，對于小批量清洗，可選用小型清洗設(shè)備。

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