2020年1月6日,在CES 2020英特爾的“智能驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新”(Innovation through intelligence)為主題的新聞發(fā)布會(huì)上,英特爾公司執(zhí)行副總裁、數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(NavinShenoy)宣布,2020年上半年推出的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)Cooper Lake),將包含面向內(nèi)置人工智能訓(xùn)練加速的全新英特爾DL Boost擴(kuò)展指令集,與之前的產(chǎn)品系列相比,其訓(xùn)練性能提升高達(dá)60%。
英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列是唯一的內(nèi)置AI的通用CPU。與標(biāo)準(zhǔn)版英特爾至強(qiáng)鉑金8200處理器相比,第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將包含兩倍的處理器核心數(shù)量(最高達(dá)56顆核心)、更高的內(nèi)存帶寬以及更高的人工智能推理與訓(xùn)練性能。該款處理器可比目前的英特爾至強(qiáng)鉑金9200處理器提供更低的功耗。通過在英特爾?深度學(xué)習(xí)加速?技術(shù)(英特爾? DL Boost?)中增加對bfloat16的支持,Cooper Lake將是第一款提供內(nèi)置高性能人工智能訓(xùn)練加速功能的x86處理器。此外,Cooper Lake還將與即將推出的10納米Ice Lake處理器實(shí)現(xiàn)平臺(tái)兼容。
20余年以來,英特爾至強(qiáng)處理器提供領(lǐng)先的平臺(tái)和性能優(yōu)勢,讓數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶能夠靈活地為其計(jì)算需求選擇合適的解決方案。第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將基于英特爾一直不間斷的服務(wù)器處理器性能記錄,為滿足客戶真實(shí)的工作負(fù)載和業(yè)務(wù)應(yīng)用需求,提供領(lǐng)先的性能水平。
-
英特爾處理器
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
45瀏覽量
11153 -
至強(qiáng)處理器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
23瀏覽量
9285
發(fā)布評論請先 登錄
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
恩智浦推出第三代成像雷達(dá)處理器S32R47系列
第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

EE-220:將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

第三代半導(dǎo)體廠商加速出海
第三代半導(dǎo)體對防震基座需求前景?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
第三代寬禁帶半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹

晶科能源第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品的問題解答
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用
在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作

評論