（文章來源：中關村在線）

智能穿戴是5G時代的一個關鍵領域，其市場潛力巨大。隨著物聯(lián)網時代的迫近，可穿戴設備市場有望迎來新的飛躍。未來用戶對于可穿戴設備將會有更多需求：更輕薄的設計、更高的性能、更大的容量、更低的功耗都是智能穿戴設備發(fā)展的趨勢。

全球權威市場調研機構IDC中國發(fā)布的《中國可穿戴設備市場季度跟蹤報告，2019年第三季度》報告顯示，2019年Q3中國可穿戴設備市場總出貨量達2715萬臺，同比增長45.2%。到2023年，中國可穿戴設備市場出貨量將接近2億臺。

針對快速發(fā)展的可穿戴設備市場，江波龍旗下嵌入式存儲品牌FORESEE推出了全新ePOP產品(embeddedPackage On Package)，在本屆CES上發(fā)布。

FORESEEePOP在一個小巧的封裝內整合了LPDDR3和eMMC，標準尺寸10.0mmX 10.0mm X0.9mm，比市場上同類產品更薄，同時擴展了容量，eMMC空間最大可到32GB，適合可穿戴設備等空間非常受限的系統(tǒng)，滿足了市場對高性能、低能耗和輕薄化的要求。

FORESEEePOP獨有的pSLC模式保證了產品的穩(wěn)定性，搭配最新SOC平臺，可完整支持eMMC5.1協(xié)議（HS400），3DNAND flash極大地提高了產品性能，給用戶帶來更流暢的使用體驗。本屆CES上，F(xiàn)ORESEE還發(fā)布了另一款新品——uMCP，采用了超快通用閃存（UFS）控制器，為智能手機設計帶來了高集成度、高性能的存儲方案。

uMCP即基于UFS的多芯片封裝，結合了LPDDR4x、NAND flash和UFS控制器，占用更少的內存空間，以支持更靈活的高性能系統(tǒng)設計方案。FORESEEuMCP為用戶帶來流暢快捷的操作體驗并提升手機續(xù)航能力。針對手機使用需求，做了數(shù)據加速、斷電保護、均衡磨損等多項技術改進。適用于中高端安卓手機，為智能手機提供高密度、低功耗的存儲解決方案。
（責任編輯：fqj）