聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。

此外，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布“天璣800”系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。

法人預期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相較于往年同期季減幅度都在雙位數(shù)以上的狀況來說相當不錯，且加上5G手機芯片開始出貨帶動，毛利率預期將有機會季增1個百分點以上，獲利同步看增。

近期市場傳出，華為由于庫存過多，因此對半導體供應(yīng)鏈砍單的訊息，供應(yīng)鏈訊息指出，華為目前砍單的主要標的都在中高端智能手機機種，其中受影響較大的機種為Mate 30，原因在于Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況，使華為中高端機種出貨受到?jīng)_擊。

但是供應(yīng)鏈透露，反倒是華為的中低端智能手機機種出貨仍相當暢旺，因此，并未在華為砍單的行列當中，且開始向供應(yīng)鏈追加訂單，由于手機芯片領(lǐng)域先前也受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯(lián)發(fā)科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已感受到華為的追單效應(yīng)。

另外，OPPO、vivo及三星等品牌端近日也開始出現(xiàn)追單狀況，法人認為，主要是因為目前5G商用化服務(wù)仍偏低，因此消費者于2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種，等待各家品牌大廠的5G手機于2020年在市場陸續(xù)上市。

供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌端的追單效應(yīng)，可望在2020年上半年向臺積電追加12nm制程的MT6762手機芯片出貨量，預期訂單將上看2,500萬套水準，且由于需求量相當龐大，因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步緩解。