電裝將與高通共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)
據(jù)ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作，共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
由于看好人機(jī)界面相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展，兩家決定合作。高通提供包括為智能手機(jī)研發(fā)的尖端半導(dǎo)體和軟件解決方案在內(nèi)的信息通訊技術(shù)，電裝提供在人機(jī)界面產(chǎn)品車載需求、功能安全、質(zhì)量和安全技術(shù)方面的專業(yè)知識，共同加速下一代座艙開發(fā)。
據(jù)了解，下一代座艙系統(tǒng)以電裝Harmony Core為基礎(chǔ)，與外部云服務(wù)和新型人機(jī)界面產(chǎn)品相協(xié)調(diào)，使得汽車互聯(lián)和駕駛員狀態(tài)監(jiān)控、駕駛員和乘客身份驗證和經(jīng)過改進(jìn)的可操作性顯示屏等先進(jìn)安全功能得以實現(xiàn)。
電裝稱，將利用其自產(chǎn)品研發(fā)過程中提煉出來的技術(shù)和專業(yè)知識，提高集成式座艙系統(tǒng)和車載信息娛樂產(chǎn)品的用戶友好性，并為此類系統(tǒng)研發(fā)車載解決方案技術(shù)。
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