晶圓代工龍頭臺積電16日將召開最新一季度的業(yè)績說明會，董事長劉德音及總裁魏哲家將共同出席，說明2020年半導體市場景氣，以及7nm及5nm先進制程最新進度。由于5G及高效能運算（HPC）芯片訂單涌入，7nm產(chǎn)能供不應求且訂單能見度直達下半年，今年來已針對客戶投片量及終端需求變化來進行產(chǎn)能配置（capacity allocation）。法人推估臺積電第一季美元營收僅季減4％以內(nèi)，營運淡季不淡。

臺積電去年第四季受惠于蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等大客戶新款芯片大量采用7nm進入量產(chǎn)，推升季度合并營收季增8.3％達3172.37億元（新臺幣，下同），與前年第四季相較成長9.5％，并創(chuàng)季度營收歷史新高。外資法人預估，去年第四季雖有新臺幣兌美元匯率升值的匯損壓力，但臺積電先進制程產(chǎn)能利用率全線滿載，季度獲利應可同步創(chuàng)下新高，每股凈利可望賺逾4元。

過去每年上半年都是臺積電營運淡季，但今年情況明顯不同。法人表示，蘋果去年第三季底推出的iPhone 11系列銷售不差，今年第二季又要推出低價版iPhone SE 2，因為采用相同的A13應用處理器，所以蘋果的7nm晶圓投片量維持高檔。華為海思提前在去年第四季擴大7nm產(chǎn)能投片，第一季空出產(chǎn)能多數(shù)由聯(lián)發(fā)科取得用以生產(chǎn)5G手機芯片。

設備業(yè)者指出，臺積電第一季7nm產(chǎn)能全滿，第二季仍然全線滿載，訂單能見度看到下半年。由于包括蘋果、高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶積極爭搶7nm產(chǎn)能，臺積電今年來已進行產(chǎn)能配置，針對客戶實際投片需求及終端市場需求等綜合考量，同時也可避免客戶重復下單及過度投片情況發(fā)生，減少下半年庫存去化壓力。

外資法人推估，臺積電第一季12寸廠產(chǎn)能利用率幾乎全滿，8寸廠產(chǎn)能利用率逼近滿載，因此推估本季美元營收約較上季下滑4％以內(nèi)，新臺幣營收推估達3,040～3,140億元之間。