根據(jù)消息報道,西部數(shù)據(jù)公司和Kioxia(鎧俠)公司宣布,他們最新一代的3D NAND閃存已經(jīng)開發(fā)成功,第五代BiCS 3D NAND已經(jīng)開始以512 Gb顆粒形式生產(chǎn),今年下半年可能會實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。
據(jù)介紹,BiCS5的設(shè)計使用了112層,而BiCS4使用了96層。就層數(shù)而言,112層比96層僅增加了約16%,但西數(shù)和鎧俠聲稱其密度增加了40%。接口速度提高了50%,達(dá)到1.2GT/s。
BiCS5閃存產(chǎn)品將在本季度開始取樣,使用BICS5的產(chǎn)品最早可能會在2020年底左右上市。外媒認(rèn)為,112層SSD的上市應(yīng)該會晚一些,西數(shù)和鎧俠將在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)把96L BiCS4作為主流產(chǎn)品進(jìn)行售賣。
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