阿里AI芯片含光800采用12nm工藝和709平方毫米大核
（文章來源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟）
阿里旗下的平頭哥去年推出了號稱業(yè)界最強(qiáng)的AI芯片——含光800。但是，無人知曉其真實(shí)面目。
不過，在最近舉辦的ISSCC 2020大會(huì)上，終于有媒體看到阿里巴巴平頭哥展示的含光800芯片及加速器，如下所示：這些加速卡上有AliNPU Vision的logo。拆開散熱器之后，可以看到含光800芯片的本身及PCB。
含光800芯片使用的是臺積電12nm工藝生產(chǎn)，核心面積高達(dá)709mm2，相當(dāng)于最高端的NVIDIA GPU芯片了，目前GV100大核心的核心面積也不過815mm2，所以含光800還是一款相當(dāng)大的AI芯片的。
據(jù)阿里巴巴方面以前披露的信息，含光800參加了適用于圖像分類任務(wù)的Resnet50 v1.5基準(zhǔn)測試，在離線模式（Offline mode）、服務(wù)模式（Server mode）、多路模式（Multi stream mode）和單路模式（Single stream mode）四個(gè)場景都取得了單芯片第一的成績。
含光800主要用于云端視覺場景，現(xiàn)已大規(guī)模應(yīng)用于阿里巴巴集團(tuán)內(nèi)多個(gè)場景，如視頻圖像識別/分類/搜索、城市大腦等，未來還可應(yīng)用于醫(yī)療影像、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。今后，含光800的算力將通過阿里云對外輸出。
（責(zé)任編輯：fqj）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52481瀏覽量
440621 -
阿里
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
454瀏覽量
33327
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
ALN4300-02-2335毫米波低噪聲放大器WENTEQ
ALN4300-02-2335毫米波低噪聲放大器（LNA）是專門針對高頻通信與機(jī)載雷達(dá)所打造的高性能器件，頻率范圍精準(zhǔn)覆蓋 23 - 35GHz 毫米波頻段。ALN4300-02-2335使用先進(jìn)
發(fā)表于 06-19 09:14
40kw用多大電纜
對于40kW的電氣設(shè)備，通?？蛇x用16平方毫米銅芯電纜或25平方毫米鋁芯電纜，具體選擇需結(jié)合供電方式、線路長度及環(huán)境因素綜合判斷。以下為具體分析： 一、電流計(jì)算 三相供電 公式：I
DeepSeek推動(dòng)AI算力需求：800G光模塊的關(guān)鍵作用
的100G光模塊已無法滿足高效能AI訓(xùn)練和推理所需的大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，400G、800G乃至1.6T光模塊的出現(xiàn)成為行業(yè)必然趨勢。特別是隨著DeepSeek等模型的規(guī)模
發(fā)表于 03-25 12:00
避雷接地線可以和室內(nèi)接地線一起接嗎？避雷接地線用多大平方？
預(yù)期電流的線纜規(guī)格。例如，在中國，常見選擇包括16平方毫米、25平方毫米、35平方毫米乃至更大截面的銅線或鍍錫銅線。
德州儀器MSPM0C1104 世界最小MCU 僅1.38平方毫米售價(jià)20美分
德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型新型MSPM0C1104 尺寸僅為1.38平方毫米，TI表示，其大小與黑胡椒
干簧繼電器：功能PCB測試的關(guān)鍵部件
目前，幾乎所有電子設(shè)備均采用印刷電路板（PCB）。這些PCB的尺寸范圍從幾平方毫米（0.08平方英寸）到600毫米×600毫米（2英尺×2英
發(fā)表于 03-11 16:16
ALN3750-13-3335毫米波低噪聲放大器WENTEQ
ALN3750-13-3335毫米波低噪聲放大器WENTEQALN3750-13-3335毫米波低噪聲放大器是毫米波通信系統(tǒng)中的核心組件，專為高頻信號放大而設(shè)計(jì)，尤其適用于5G及未來6G通信
發(fā)表于 02-11 09:32
干簧繼電器：功能PCB測試的關(guān)鍵部件
目前，幾乎所有電子設(shè)備均采用印刷電路板（PCB）。這些PCB的尺寸范圍從幾平方毫米（0.08平方英寸）到600毫米×600毫米（2英尺×2英
Shack Hartmann傳感器的模擬
作為輸入。
任務(wù)描述
a) 平面波
波長640nm
與原點(diǎn)的距離無限大
2毫米×2毫米直徑(長方形)
b) 傾斜的平面波
波長640nm
2.5°傾斜
2
發(fā)表于 01-10 08:53
一顆芯片面積頂4顆H200，博通推出3.5D XDSiP封裝平臺
平方毫米的3D堆疊硅晶片和12個(gè)HBM模塊集成到一個(gè)系統(tǒng)級封裝中。這是什么概念？ ? 目前手機(jī)移動(dòng)端的旗艦處理器驍龍8Elite核心面積是124.1平方毫米；英偉達(dá)H200核心面積1526平方
16管能穿幾根六類網(wǎng)線
的橫截面積約為30.1754平方毫米，其外接正方形面積約為38.44平方毫米。而16mm直徑的PVC線管內(nèi)徑約為16mm，其截面積大約為201平方毫米。 在考慮線管內(nèi)穿線時(shí)，通常會(huì)遵循一個(gè)空間利用率的原則，以避免過度擁擠導(dǎo)致的信
技術(shù)前沿探索：玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機(jī)工作窗口，以及掩模板材料對光線解析度的限制，芯片的大小被限制在了一個(gè)很小的面積上，也就是平常所見的一片郵票大小（約800平方毫米）。 雖然有類似英特爾這種企業(yè)
華迅光通AI計(jì)算加速800G光模塊部署
，都需要更多的光模塊來進(jìn)行光纖通信。對于使用gpu的廣泛AI訓(xùn)練應(yīng)用，在NVIDIA的DGX H100服務(wù)器中，集成了8個(gè)H100 gpu，對計(jì)算和存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的需求相當(dāng)于大約12個(gè)800
發(fā)表于 11-13 10:16
安卓主板_ 執(zhí)法記錄儀 手持終端PDA 安卓手機(jī)主板_聯(lián)發(fā)科PCBA定制開發(fā)
這款迷你安卓主板的規(guī)格相當(dāng)出眾，其尺寸僅為43×57.5毫米。它基于高效的MT8768處理器設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的12nm制程工藝，具有卓越的低功耗特性，待機(jī)電流僅為10-15
使用800nm OCT光譜儀實(shí)現(xiàn)超深OCT成像
的整個(gè)OCT光譜儀的成本大幅增加。為此，美國Wasatch公司開發(fā)了一種擁有專利的獨(dú)特光譜儀設(shè)計(jì)，使其能夠使用800nmOCT光譜儀實(shí)現(xiàn)高達(dá)12毫米的成像深度，為長距
工商網(wǎng)監(jiān)
評論