Redmi總經(jīng)理Lu Weibing正式確認(rèn) Redmi K30 Pro將采用Snapdragon 865 SoC。如果您不知道，Redmi K30 Pro是該公司即將推出的旗艦產(chǎn)品。

該公司已經(jīng)確認(rèn)，Snapdragon 865將通過其官方微博頁面為Redmi K30 Pro供油。該公司共享了SoC的圖像和電話的名稱，確認(rèn)了即將發(fā)生的事情。

我們已經(jīng)預(yù)料到會(huì)發(fā)生這種情況，因?yàn)镽edmi K30 Pro隨該處理器一起出現(xiàn)在Geekbench上。去年到貨的Redmi K20 Pro是由Snapdragon 855推動(dòng)的，因此其繼任者似乎適合今年囊括高通的最佳產(chǎn)品。

Redmi K30于去年年底發(fā)布，但“ Pro”型號(hào)尚未到貨。好吧，這款手機(jī)將在三月份正式上市。

Redmi K30 Pro下個(gè)月將配備Snapdragon 865

Redmi最近已經(jīng)確認(rèn)該設(shè)備將于三月份上市，但這還不是全部。該公司還確認(rèn)，它的外觀將比其兄弟Redmi K30好。

Redmi K30 Pro將不包括藥丸狀的顯示屏攝像頭孔。它根本不會(huì)包含顯示攝像頭孔或顯示槽口。Redmi K30 Pro實(shí)際上會(huì)從Redmi K20 Pro的書中取出一頁紙，并裝在彈出式照相機(jī)中。

一些消費(fèi)者因此而感到高興，而其他消費(fèi)者仍對(duì)此表示懷疑。彈出式攝像頭在過去一年左右的時(shí)間內(nèi)表現(xiàn)良好，并且確實(shí)使OEM廠商可以消除顯示孔和缺口。

因此，Redmi K30 Pro可能是其中最好看的手機(jī)之一。由于我們希望在顯示屏下方看到一個(gè)薄邊框，因此該手機(jī)可能從正面類似于其前身。

手機(jī)的背面可能類似于Redmi K30。該設(shè)備的背面將具有相似的攝像頭設(shè)置，如果不是完全相同的話。

該設(shè)備將包括一個(gè)顯示屏指紋掃描儀和一個(gè)4，700mAh電池

如果您想知道的話，所有物理鍵都將放置在該智能手機(jī)的右側(cè)。該設(shè)備還將包裝在顯示器中的指紋掃描儀（光學(xué)掃描儀）中。

有傳言稱此設(shè)備將配備4，700mAh電池，并具有33W快速充電功能。預(yù)計(jì)該手機(jī)還將配備LPDDR5 RAM和UFS 3.1閃存。

Redmi K30包括6.67英寸fullHD + 120Hz顯示器，“ Pro”型號(hào)也可能會(huì)隨該顯示器一起提供。我們希望它將是OLED顯示器，而不是IPS LCD面板。