概述
HMC865LC3是一個(gè)限幅放大器，采用無引腳3x3 mm陶瓷表貼封裝，支持高達(dá)43 Gbps工作速率。 該放大器提供30 dB差分增益。 使用VAC模擬控制輸入，可在高達(dá)800 mVp-p差分范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸出電壓擺幅。 32 Gbps工作速率時(shí)，加性rms抖動(dòng)低于300 fs。 HMC865LC3具有內(nèi)部直流失調(diào)校正電路，提供差分10 mVpp輸入靈敏度。

HMC865LC3的所有輸入/輸出RF信號(hào)以50 Ω端接至片上+3.3V，可采用交流或直流耦合。 器件的輸出可采用差分或單端配置工作。 輸出可直接連接50 Ω端接系統(tǒng)（以3.3V為基準(zhǔn)），如果端接系統(tǒng)通過50 Ω連接非3.3V電平，則可使用隔直電容。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC865LC3 32 Gbps限幅放大器，采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 100 Gbps以太網(wǎng)
• 100 Gbps遠(yuǎn)程
• 40 Gbps (D)QPSK接收機(jī)
• 用于測(cè)試與測(cè)量設(shè)備的寬帶增益模塊

特性

• 支持高達(dá)43 Gbps的數(shù)據(jù)速率
• 低功耗： 300 mW（Vcc = +3.3V）
• 差分小信號(hào)增益： 30 dB
• 高輸入靈敏度： 10 mVp-p（差分）
• 3 dB帶寬： 26.5 GHz
• 高達(dá)800 mVp-p差分的可調(diào)輸出電壓擺幅
• 16引腳3x3mm SMT封裝： 9mm2

框圖

電氣規(guī)格

外形圖

引腳配置描述

應(yīng)用電路