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HMC264LC3B 次諧波混頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊

要長高 ? 2025-04-01 14:38 ? 次閱讀
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概述
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次諧波(x2) MMIC混頻器,采用無引腳“無鉛”SMT封裝。 在30 dB時,2LO至RF隔離性能出色,無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置(+3V至+4V)雙級設(shè)計,僅需-4至+4 dBm的驅(qū)動。 RF和LO端口為隔直端口并匹配50 ?,使用方便,同時IF的工作頻率范圍為DC至6 GHz。 HMC264LC3B無需線焊,可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC264LC3B 次諧波混頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

  • 點對點無線電
  • 點對多點無線電和VSAT
  • 測試設(shè)備和傳感器
  • 軍用最終用途

特性

  • 集成LO放大器:
    -4至+4 dBm輸入
  • 次諧波(x2) LO
  • 高2LO/RF隔離: 30 dB
  • DC - 6 GHz帶寬IF
  • 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的3x3 mm SMT封裝

框圖
image.png

電氣規(guī)格
image.png

引腳描述
image.png

評估PCB
image.png

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