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HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表貼次諧波(x2) MMIC混頻器,采用SMT無(wú)引腳芯片載體封裝。 在25至35 dB時(shí),2LO至RF隔離性能出色,無(wú)需額外濾波。 LO放大器采用單偏置(+3V至+4V)雙級(jí)設(shè)計(jì),僅需-4 dBm的驅(qū)動(dòng)。 所有數(shù)據(jù)均通過(guò)安裝在50 ?測(cè)試夾具中的非密封型、環(huán)氧樹(shù)脂密封LM3封裝器件獲取。 采用HMC264LM3即無(wú)需線焊,從而為客戶(hù)提供一致的接口。
應(yīng)用