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HMC338LC3B次諧波混頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

要長(zhǎng)高 ? 2025-04-02 09:17 ? 次閱讀
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概述
HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次諧波(x2) MMIC混頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 在30 dB時(shí),2LO至RF隔離性能出色,無(wú)需額外濾波。 LO放大器采用單偏置(+3V到+4V)設(shè)計(jì),需-5 dBm的標(biāo)稱(chēng)驅(qū)動(dòng)。 RF和LO端口為隔直端口并匹配50 ?,使用方便,同時(shí)IF的工作頻率范圍為DC至3 GHz。 HMC338LC3B無(wú)需線(xiàn)焊,可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC338LC3B次諧波混頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

  • 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電
  • 點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電和VSAT
  • 測(cè)試設(shè)備和傳感器
  • 軍用最終用途
  • SATCOM
    特性
  • 集成LO放大器: -5 dBm輸入
  • 次諧波(x2) LO
  • DC - 3 GHz帶寬IF
  • 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的3x3 mm SMT封裝
  • 單正電源: +4V (31mA)

邏輯圖
image.png

引腳描述
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應(yīng)用電路
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評(píng)估PCB
image.png

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