HMC265LM3次諧波混頻器，采用SMT封裝技術手冊
概述
HMC265LM3是一款集成LO和IF放大器的20 - 31 GHz表貼次諧波(x2) MMIC混頻器下變頻器，采用SMT無引腳芯片載體封裝。 在28至47 dB時，2LO至RF和IF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級設計，僅需-4 dBm的驅動。 所有數(shù)據(jù)均通過安裝在50 ?測試夾具中的非密封型、環(huán)氧樹脂密封LM3封裝器件獲取。 采用HMC265LM3即無需線焊，從而為客戶提供一致的接口。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC265LM3次諧波混頻器，采用SMT封裝技術手冊.pdf
特性
- 集成LO放大器： -4 dBm輸入
- 次諧波(x2) LO
- 高2LO/RF隔離： >28 dB
- LM3 SMT封裝
應用
- 20和31 GHz微波無線電
- 點對點無線電下變頻器
- LMDS 和SATCOM
邏輯圖
電氣規(guī)格
引腳描述
評估電路板布局設計細節(jié)
建議的LM3-01 PCB焊盤圖形
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