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蝕刻簡介

云創(chuàng)硬見 ? 來源:云創(chuàng)硬見 ? 2020-03-08 14:45 ? 次閱讀
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PCB,電路板,基板上面如何出現(xiàn)電路呢?這就要蝕刻來實現(xiàn)。所謂蝕刻,先在板子外層需保留的銅箔部分,也就是電路的圖形部分,在上面預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉。銅有兩層,一層需要全部蝕刻,而留下的另一層就是電路。

蝕刻的方法,我們主要討論化學方法,主要分為浸漬蝕刻、攪拌蝕刻以及噴射蝕刻。浸漬蝕刻就是把線路板進入容器中,容器中盛有蝕刻藥液。這種蝕刻方法比較慢,而且會存在凹陷。攪拌蝕刻是使用旋轉輪把蝕刻液濺到基板上,這種蝕刻比較均勻。

噴射蝕刻,顧名思義,就是用專門的工具把藥液噴射到基板上,其速度和噴射形狀、位置都可以控制,效果比較好。蝕刻所使用的藥液有多重,主要有硝酸系、氫氟酸系、硫酸鹽系、硫酸系、堿性氯化銅和酸性氯化銅系。

蝕刻開始時,金屬板表面被圖形保護,其余金屬面均和蝕刻液接觸,此時蝕刻垂直向深度進行。當金屬表面被蝕刻到一定深度后,裸露的兩側出現(xiàn)新的金屬面,這時蝕刻液除了垂直,還向兩側蝕刻。隨著深度增加,兩側金屬面的蝕刻面積也在加大。

開始的部分被蝕刻的時間長,向兩側蝕刻的深度也大,形成嚴重側蝕,底部蝕刻時間較短,側蝕相對輕微。側蝕能使凸面的線條或網(wǎng)點變細變小,反之變粗變大,這樣會導致整體變形或尺寸超差,嚴重者整塊基板報廢。

影響側蝕的因素,主要有:影響蝕刻效果的最大因素無過于蝕刻液,硝酸系的藥液幾乎沒有側蝕。此外,在藥液的PH值方面,堿性藥液的PH值不能太高,控制在8.5以下?;宸矫?,最好采用薄銅箔,線寬越細,銅箔厚度越薄,銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短,側蝕量就越小。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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