總部位于德國(guó)的芯片制造商英飛凌將與高通公司合作，以開發(fā)新的3D驗(yàn)證設(shè)計(jì)。該公司在昨天的新聞稿中表示，新的3D傳感器設(shè)計(jì)將基于高通公司的Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)。

該參考設(shè)計(jì)使用REAL3 3D飛行時(shí)間（ToF）傳感器，這是一種攝像頭技術(shù)，在智能手機(jī)市場(chǎng)上已有數(shù)年之久，可以對(duì)給定圖像進(jìn)行準(zhǔn)確而可靠的深度感應(yīng)。該技術(shù)由英飛凌及其合作伙伴之一德國(guó)半導(dǎo)體公司pmdtechnologies AG共同開發(fā)。與Apple iPhone上的Face ID系統(tǒng)類似，如上所述的3D傳感器可用于進(jìn)一步保護(hù)身份驗(yàn)證或通過面部識(shí)別進(jìn)行付款。

英飛凌公司電源管理與多元化市場(chǎng)部門總裁Andreas Urschitz在一份新聞稿中表示，該公司繼續(xù)專注于3D傳感器市場(chǎng)，與高通的合作突顯了他們?cè)谶@一主題上的雄心。

此外，英飛凌表示，從2020年3月開始，REAL3傳感器將在某些具有5G功能的智能手機(jī)中首次啟用視頻散景功能。由于從人或物體反射的紅外光，該傳感器還可以提供圖像的精確深度測(cè)量。除此之外，據(jù)說一種名為SBI（抑制背景照明）的技術(shù)可以在不同的照明條件下提供質(zhì)量測(cè)量。