三星將大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片
【TechWeb】3月18日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子日前公告稱，該公司開始大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片，適用于旗艦智能手機(jī)。
三星電子公告截圖
和之前的eUFS 3.0芯片相比，新款芯片的連續(xù)讀取速度（Sequential Read）雖然還是2100MB/s，但其連續(xù)寫入（Sequential Write）和隨機(jī)讀取速度（Random Read）分別是原來的3倍（1.2GB/s）和1.6倍（100,000 IOPS）。
eUFS為embedded Universal Flash Storage的簡稱，即嵌入式通用閃存。
三星表示，8K視頻、高清圖片將能被快速地保存入手機(jī)，無需緩沖。
除了512GB的eUFS 3.1芯片以外，三星表示，還將推出256GB和128GB的版本。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18623瀏覽量
183764 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15888瀏覽量
182337
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
雷軍:小米玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)
雷軍今日又爆出大消息，雷軍在微博宣布，由小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)悉，玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構(gòu)，玄戒O1包含1顆Cortex-X3
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都
三星宣布大規(guī)模汽車召回計劃
近日，三星宣布了一項(xiàng)大規(guī)模的汽車召回計劃，此次召回涉及福特、奧迪以及Stellantis旗下的共計180,196輛汽車。這些車輛因搭載了存在故障風(fēng)險的三星高壓電池組，有可能導(dǎo)致火災(zāi)事故的發(fā)生，因此被
三星2025年二季度將量產(chǎn)三折疊手機(jī)
近日，韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文，披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動向。據(jù)該報道，三星計劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款三折疊手機(jī)，這一創(chuàng)新產(chǎn)品預(yù)計將在市場上引發(fā)廣泛關(guān)注。
三星或受內(nèi)存芯片價格下跌影響
價格有望回升，但這一趨勢可能會受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)增加的影響。這意味著，三星電子在內(nèi)存芯片市場的競爭壓力可能會進(jìn)一步加劇。 基于上述分析，Park將
三星推出業(yè)界首款24Gb（3GB）GDDR7 DRAM內(nèi)存芯片
三星推出了業(yè)內(nèi)首款24Gb（即3GB）GDDR7 DRAM內(nèi)存芯片，其超高速度可達(dá)42.5Gbps，專為下一代圖形處理單元（GPU）打造。據(jù)三星
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同
三星電子實(shí)現(xiàn)低功耗LPDDR5X DRAM的量產(chǎn)
三星電子于6日正式宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的12納米級低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率動態(tài)隨機(jī)存儲器（LPDDR5X DRAM）的量產(chǎn)，這款存儲器以驚人的0.65毫米封裝厚度引領(lǐng)行業(yè)，同時提供12GB及16
三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品，助力端側(cè)AI應(yīng)用
深圳2024年8月6日?/美通社/ -- 2024年8月6日，三星電子今日宣布其業(yè)內(nèi)最薄的12納米(nm)級LPDDR5X DRAM（內(nèi)存）開始量產(chǎn)，支持12GB和16GB容量。這將
三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即，營收貢獻(xiàn)將飆升
三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司
今日看點(diǎn)丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)
1. 三星：HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)，營收貢獻(xiàn)將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產(chǎn)
發(fā)表于 08-01 11:08
?1131次閱讀
三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的技術(shù)
Grid Array)的供應(yīng)合同，并已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，該產(chǎn)品將在三星電機(jī)的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。 越南工廠是三星電機(jī)自2021年起投入超過1萬億韓元建設(shè)的FC-BGA專用生產(chǎn)基地。 FC-BGA是一種
三星2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊
重大決策：三星將于今年年底正式拉開符合CXL 2.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的256GB CMM-D 2.0內(nèi)存模塊的量產(chǎn)序幕。這一舉措不僅標(biāo)志著三星在高性能計算與數(shù)據(jù)中心存儲解決方案領(lǐng)域的又一重大突
工商網(wǎng)監(jiān)
評論