聯(lián)合新聞報道，三星電機將向美國半導體公司AMD供應超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。

三星電機22日表示，已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導體基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供應合同，并已進入大規(guī)模生產(chǎn)。

據(jù)業(yè)內消息，該產(chǎn)品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。

越南工廠是三星電機自2021年起投入超過1萬億韓元建設的FC-BGA專用生產(chǎn)基地。

FC-BGA是一種將半導體芯片與主板通過翻轉芯片凸點連接的高密度封裝基板，主要用于高性能計算(HPC)用半導體。

特別是隨著大數(shù)據(jù)、機器學習等人工智能(AI)市場的擴大，預計對面積達2.25萬平方米、至少運行10萬臺以上服務器的超規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高性能FC-BGA的需求將持續(xù)增長。

三星電機和AMD通過合作，實現(xiàn)了兩個以上的半導體芯片在一個大的半導體基板上排列，構建了集成系統(tǒng)。

對于中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)應用至關重要的這種高性能基板，提供了更大的面積和更多的層數(shù)，使得先進數(shù)據(jù)中心所需的高密度互連成為可能。

與普通計算機基板相比，數(shù)據(jù)中心用基板的尺寸大10倍，層數(shù)多3倍，確保芯片間高效供電和可靠性是必需的。

公司方面表示，通過創(chuàng)新的制造工藝解決了翹曲問題，確保了芯片安裝時的高產(chǎn)量。

三星電機計劃通過與AMD的合作，引領高性能半導體基板市場。

市場研究機構Prismark預測，半導體基板市場將從今年的15.2萬億韓元增長到2028年的20萬億韓元，年均增長約7%。

三星電機戰(zhàn)略營銷室副社長金元澤表示：“我們已成為全球高性能計算和AI半導體解決方案領域的領先企業(yè)AMD的戰(zhàn)略合作伙伴”，“未來我們將繼續(xù)投資于先進的基板解決方案，以滿足從AI到戰(zhàn)場的數(shù)據(jù)集中應用不斷變化的需求，為像AMD這樣的客戶提供核心價值?！?/p>

AMD全球運營制造戰(zhàn)略副社長Scott Eiler表示：“與像三星電機這樣的合作伙伴持續(xù)投資是確保未來高性能計算和AI產(chǎn)品所需的先進基板技術和能力的努力。”

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審核編輯 黃宇