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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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錫膏使用50問之(29-30):焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(19-20):錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?
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封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作?;逶O(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
電子元件的電氣特性可能會(huì)因外力或環(huán)境應(yīng)力的影響而波動(dòng)。通常,各種電子元件通過焊接安裝在電子設(shè)備的電路基板上。盡管焊接提供了牢固的機(jī)械連接,但隨著環(huán)境溫度...
2025-01-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器ADI模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1131 0
深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機(jī)理
半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面,下面是對(duì)這些機(jī)制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊,電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來越高啦,傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊,慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了,滿足不了市場(chǎng)的需求嘍。就在這時(shí)候呢,玻璃通孔技術(shù)...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁,其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中,TCB(Thermal Compression Bo...
2025-01-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝基板 2496 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-08-30 標(biāo)簽:基板外觀檢查機(jī) 335 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-12-13 標(biāo)簽:基板覆銅 3300 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-03-16 標(biāo)簽:封裝基板 2323 0
封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說明立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-07-28 標(biāo)簽:封裝BGA基板 1605 0
元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價(jià)簽
揚(yáng)州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導(dǎo)體,推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板(Syst...
MBK Partners收購(gòu)日本基板制造商FICT
近日,韓國(guó)私募股權(quán)公司MBK Partners宣布了一項(xiàng)重大交易,以約9500億韓元(約合人民幣48億元)成功收購(gòu)日本基板制造商FICT。該交易已于2月...
劉忠范院士團(tuán)隊(duì)研發(fā)新方法,成功制備大尺寸石墨烯
隨著石墨烯材料在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,如何高效、可控地在非金屬基板上制備高質(zhì)量的石墨烯成為了研究的重點(diǎn)。尤其是在電子器件、導(dǎo)熱材料以及電熱器件等領(lǐng)域,石墨...
來源:杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近幾年來,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺(tái),憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢(shì),掀起了一場(chǎng)技術(shù)革...
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn),旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,促進(jìn)供應(yīng)鏈企業(yè)共同研發(fā),推動(dòng)終端創(chuàng)新的...
據(jù)外媒報(bào)道,三星顯示公司計(jì)劃在2025年推出新一代QD-OLED面板,其亮度表現(xiàn)將顯著提升,有望超過3600尼特,并計(jì)劃在明年進(jìn)一步突破,達(dá)到4000尼...
下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺(tái)積青睞玻璃
近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)...
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