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      標(biāo)簽　>　基板

      基板

      +關(guān)注2人關(guān)注

      基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

      文章：280個(gè) 視頻：34個(gè) 瀏覽：23464次 帖子：22個(gè)

      基板技術(shù)

      高霧度FTO基板透光率精準(zhǔn)調(diào)控，鈣鈦礦太陽(yáng)能電池效率提升新路徑

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      2025-06-25 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池基板鈣鈦礦 66 0

      Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準(zhǔn)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準(zhǔn)在各種電壓、溫度和靜態(tài)電流范圍內(nèi)具有出色的溫度穩(wěn)定性。ADR1399在單片基板上結(jié)合了...

      2025-06-24 標(biāo)簽：基板靜態(tài)電流Analog 112 0

      Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評(píng)估板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評(píng)估板提供四層，頂層和由Rogers 4003C制成的首個(gè)內(nèi)部層之間的基板，內(nèi)部層和底...

      2025-06-19 標(biāo)簽：基板Analog評(píng)估板 193 0

      錫膏使用50問(wèn)之（29-30）：焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

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      本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

      2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏基板助焊劑 350 0

      錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

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      2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 318 0

      錫膏使用50問(wèn)之（17-18）：錫膏印刷焊盤(pán)錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

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      PCB的原物料組成：基板CCL和FCCL詳解

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      覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡(jiǎn)稱(chēng)基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對(duì)于包含基板的PCB板來(lái)講，其疊構(gòu)...

      2025-03-14 標(biāo)簽：pcb基板FCCL 1855 0

      封裝基板設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

      封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作?；逶O(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...

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      基板應(yīng)力對(duì)電氣性能的影響

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      2025-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基板刻蝕 872 0

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      類(lèi)別：電子資料 2022-07-22 標(biāo)簽：基板ESP32 646 0

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      基板資訊

      LED散熱基板的三大類(lèi)型及其發(fā)展趨勢(shì)

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      2025-06-24 標(biāo)簽：led基板 108 0

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      上回我們講到了微加工激光切割技術(shù)在陶瓷電路基板的應(yīng)用，這次我們來(lái)聊聊激光蝕刻技術(shù)的前景。陶瓷電路基板(Ceramic Circuit Substrate...

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      醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘：選錯(cuò)材質(zhì)可能致命！

      一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對(duì)醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響？醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中，PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠...

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      在電子制造領(lǐng)域，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體，其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù)，在PCB焊接中得...

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      近日，韓國(guó)私募股權(quán)公司MBK Partners宣布了一項(xiàng)重大交易，以約9500億韓元（約合人民幣48億元）成功收購(gòu)日本基板制造商FICT。該交易已于2月...

      2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基板 652 0

      劉忠范院士團(tuán)隊(duì)研發(fā)新方法,成功制備大尺寸石墨烯

      隨著石墨烯材料在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，如何高效、可控地在非金屬基板上制備高質(zhì)量的石墨烯成為了研究的重點(diǎn)。尤其是在電子器件、導(dǎo)熱材料以及電熱器件等領(lǐng)域，石墨...

      2025-02-08 標(biāo)簽：石墨烯基板 399 0

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      來(lái)源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近幾年來(lái)，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺(tái)，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢(shì)，掀起了一場(chǎng)技術(shù)革...

      2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓基板 388 0

      AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

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      本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹(shù)脂改性...

      2025-01-08 標(biāo)簽：通訊AI基板 650 0

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      基板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        本文詳細(xì)介紹了OLED顯示屏發(fā)光原理機(jī)OLED 和 LCD 什么區(qū)別，對(duì)于技術(shù)人員有所幫助！
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