本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。

最近幾期聚焦于印刷工藝問題（11-20 問），解析印刷環(huán)節(jié)的厚度不均、橋連、塌陷、鋼網(wǎng)堵塞等高頻問題，提供設備參數(shù)與材料特性的匹配方案。

17. 錫膏印刷位置偏移（與焊盤錯位）如何調(diào)整？

原因分析：

印刷機視覺對位系統(tǒng)偏差（相機焦距變化、光源亮度不足）、電路板定位銷磨損（間隙＞0.1mm）。

解決措施：

視覺校準：每日用標準板校準（偏差＜±10μm），檢查光源亮度＞800lux，啟用 MARK 點動態(tài)對位。

機械維護：定期更換定位銷（每 2000 次印刷），調(diào)整夾持力至 5-8N/cm2，確保電路板固定牢固。

18. 印刷后焊盤邊緣出現(xiàn) “滲錫” 現(xiàn)象，是什么問題？

原因分析：

錫膏潤濕性過強（潤濕角＜15°）、焊盤邊緣無倒角（直角邊緣應力集中）、基板表面粗糙度不足（Ra＜0.2μm）。

解決措施：

潤濕性控制：更換潤濕角 20°-25° 的錫膏，或在焊盤邊緣印刷阻焊劑。

設計優(yōu)化：焊盤邊緣增加 50μm 倒角，基板粗化處理（Ra 0.3-0.5μm），增強焊料附著力。

作為專業(yè)從事先進半導體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子、軍工等領域和行業(yè)的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲?？萍嫉墓こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準（IPC、RoHS）與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業(yè)專家。