本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。

前45問(wèn)聚焦于錫膏存儲(chǔ)準(zhǔn)備（1-10問(wèn)）、印刷工藝問(wèn)題（11-20 問(wèn)）、焊接與后處理（21-30 問(wèn)）、特殊場(chǎng)景與行業(yè)應(yīng)用（31-40問(wèn)）和設(shè)備與參數(shù)調(diào)試（41-45問(wèn)），接下來(lái)我們來(lái)到本系列文章最后一個(gè)維度的問(wèn)題：材料選型與合規(guī)問(wèn)題5問(wèn)（46-50，如下列表），解析不同鍍層焊盤、合金體系的錫膏選擇，滿足 RoHS 3.0 等行業(yè)合規(guī)要求。

下面回答46、47問(wèn)。

46. 鍍金/鍍銀/鍍鎳焊盤如何選擇錫膏？

選型指南：

鍍金焊盤：選擇含 Ni、Co 的 SnAgCu 合金錫膏（如 Sn3.0Ag0.5Cu0.2Ni），增強(qiáng)對(duì)金層的潤(rùn)濕性，避免“金脆” 現(xiàn)象（金屬間化合物過(guò)厚導(dǎo)致開(kāi)裂）。

鍍銀焊盤：優(yōu)先使用 SnBi 合金錫膏（熔點(diǎn) 138℃），減少銀層氧化；或選擇含硫脲衍生物活性劑的錫膏，提升低溫潤(rùn)濕性。

鍍鎳焊盤：需確認(rèn)錫膏助焊劑不含鹵素（Cl＜500ppm），推薦松香基助焊劑錫膏，避免鎳層腐蝕。

47. 低溫錫膏（如 SnBi）焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

原因分析：

SnBi 合金韌性不足（Bi 含量＞55%），受沖擊易開(kāi)裂；焊接溫度接近熔點(diǎn)，金屬間化合物層過(guò)?。ǎ?μm）。

解決措施：

合金優(yōu)化：選擇 SnAgBi 三元合金（如 Sn42Ag5Bi53），韌性比純 SnBi 提升 30%，斷裂伸長(zhǎng)率＞12%。

工藝調(diào)整：提高焊接峰值溫度至 160-170℃（高于熔點(diǎn) 20-30℃），確保 IMC 層厚度 2-3μm；針對(duì)振動(dòng)場(chǎng)景，焊接后增加邊緣補(bǔ)強(qiáng)膠，覆蓋焊點(diǎn)邊緣 20%。

作為專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

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