在電子制造領(lǐng)域，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體，其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù)，在PCB焊接中得到了廣泛應(yīng)用。然而，盡管該技術(shù)已相對成熟，但在實(shí)際操作中，激光燒基板的問題仍時(shí)有發(fā)生，這不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，增加生產(chǎn)成本，還會(huì)影響生產(chǎn)效率。本文將深入探討PCB板激光錫焊時(shí)燒基板的原因，并結(jié)合大研智造激光錫球焊錫機(jī)的先進(jìn)技術(shù)，為您提供全面且實(shí)用的避免燒基板的方法和策略。

一、PCB基板材料與激光錫焊概述

PCB基板，即覆銅箔層壓板，集導(dǎo)電、絕緣和支撐三大功能于一身，是制造PCB電路板的基礎(chǔ)材料。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對PCB基板材料的性能要求也越來越高，如更高的耐熱性、更好的電氣性能和機(jī)械性能等，這推動(dòng)了覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新和完善。

激光錫焊作為一種利用高能量密度激光束作為熱源的焊接方法，具有焊接速度快、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對微小間距和復(fù)雜結(jié)構(gòu)焊接的需求。然而，由于激光能量集中，若控制不當(dāng)，很容易導(dǎo)致基板局部過熱，從而引發(fā)燒基板的問題。

二、PCB板激光錫焊燒基板的原因分析

（一）高能量局部快速加熱

在激光錫焊過程中，若焊點(diǎn)加熱速度過快，高能量集中在局部區(qū)域，會(huì)使焊點(diǎn)銅箔迅速熱脹變形。當(dāng)熱脹應(yīng)力超過銅箔與基板之間的結(jié)合力時(shí)，焊點(diǎn)銅箔就會(huì)與基板分離，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)┗濉＠?，在一些高密度PCB板焊接中，由于焊點(diǎn)間距小，激光能量容易相互疊加，導(dǎo)致局部溫度過高。

（二）激光焊錫機(jī)控制器模式不當(dāng)

部分激光焊錫機(jī)采用功率模式，該模式根據(jù)設(shè)定的輸出功率持續(xù)對焊點(diǎn)輸出能量，而不考慮實(shí)際的焊接溫度。這種模式雖然適用于散熱快的焊點(diǎn)，但對于大多數(shù)普通焊點(diǎn)來說，由于無法實(shí)時(shí)調(diào)整能量輸出，很容易導(dǎo)致基板過熱。特別是在沒有專業(yè)激光工程師調(diào)校的情況下，功率模式的弊端更加明顯。

（三）溫度模式下的溫度過載

目前，激光焊錫機(jī)多采用閉環(huán)控制系統(tǒng)，設(shè)定溫度后控制器會(huì)根據(jù)實(shí)時(shí)采集的溫度自動(dòng)計(jì)算并調(diào)整輸出功率。然而，如果溫度反饋不夠及時(shí)，控制器在未得到準(zhǔn)確反饋溫度的情況下會(huì)持續(xù)增加輸出能量，從而導(dǎo)致溫度過載。一旦溫度超過基板的耐受范圍，就會(huì)造成基板燒傷。

三、避免PCB板激光錫焊燒基板的方法

（一）優(yōu)化焊點(diǎn)加熱過程

為避免高能量局部快速加熱導(dǎo)致的問題，焊點(diǎn)加熱應(yīng)采用從低溫到高溫持續(xù)平穩(wěn)升溫的方式。例如，若焊點(diǎn)焊接工藝要求溫度為350℃，可以設(shè)定溫度從280℃開始，在0.3S內(nèi)平穩(wěn)升溫到350℃。這樣可以使焊點(diǎn)銅箔均勻受熱，減少熱脹變形，有效避免銅箔與基板分離，保護(hù)基板不受損傷。

（二）合理選擇控制器模式

鑒于功率模式的局限性，對于非特殊焊點(diǎn)，應(yīng)優(yōu)先采用溫度模式。溫度模式能夠根據(jù)實(shí)際焊接溫度實(shí)時(shí)調(diào)整輸出功率，確保焊點(diǎn)在合適的溫度下進(jìn)行焊接，避免因功率輸出不當(dāng)導(dǎo)致基板過熱。同時(shí)，對于復(fù)雜的焊接任務(wù)，建議由專業(yè)的激光工程師進(jìn)行參數(shù)調(diào)校，以確?？刂破髂Ｊ降恼_選擇和參數(shù)的合理設(shè)置。

（三）提升溫度反饋靈敏度與限制功率輸出

1. 采用高靈敏度溫度反饋的設(shè)備：選擇溫度反饋更加靈敏的激光焊錫機(jī)是解決溫度過載問題的有效途徑。目前，國內(nèi)一些激光焊錫機(jī)的溫度反饋頻率為1000次/s，而采用德國進(jìn)口激光焊錫組件的設(shè)備，其反饋頻率可高達(dá)10000次/s，甚至15000次/s。更高的反饋頻率能夠更及時(shí)地捕捉溫度變化，使控制器能夠迅速調(diào)整輸出功率，避免溫度過載。

2. 加入功率限制：在溫度模式下，可以根據(jù)溫控激光焊錫機(jī)的溫度曲線，觀察溫度過載處的輸出功率，并設(shè)定功率限制。通過限制功率輸出，可以防止控制器在溫度反饋不及時(shí)的情況下過度增加能量，從而有效控制溫度，避免基板燒傷。

（四）充分的工藝試驗(yàn)與優(yōu)化

在正式生產(chǎn)前，進(jìn)行充分的工藝試驗(yàn)和優(yōu)化是必不可少的環(huán)節(jié)。通過對少量PCB板進(jìn)行焊接測試，仔細(xì)觀察基板的受熱情況和焊接質(zhì)量。根據(jù)測試結(jié)果，調(diào)整激光參數(shù)（如激光功率、脈沖寬度、頻率等）、焊接時(shí)間等工藝參數(shù)，不斷優(yōu)化焊接工藝，直到達(dá)到滿意的焊接效果。這一過程需要耐心和細(xì)致，確保每個(gè)參數(shù)的調(diào)整都能對焊接質(zhì)量產(chǎn)生積極影響。

（五）提升操作人員技能與經(jīng)驗(yàn)

操作人員的技能和經(jīng)驗(yàn)對避免基板燒損起著至關(guān)重要的作用。操作人員應(yīng)熟悉激光錫焊設(shè)備的性能和操作方法，嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行焊接操作。在操作過程中，要密切關(guān)注焊接過程中的各種參數(shù)變化和基板的狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理異常情況。同時(shí)，定期對操作人員進(jìn)行培訓(xùn)和考核，提高其操作水平和應(yīng)急處理能力。

四、大研智造激光錫球焊錫機(jī)的優(yōu)勢與應(yīng)用

大研智造作為激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，其激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機(jī)（單工位）在避免PCB板激光錫焊燒基板方面具有顯著優(yōu)勢：

1. 精確的能量控制：采用先進(jìn)的激光系統(tǒng)和閉環(huán)控制系統(tǒng)，能夠精確控制激光能量的輸出，確保焊點(diǎn)在合適的溫度下進(jìn)行焊接，有效避免基板過熱。激光功率可在60 - 150W（半導(dǎo)體）/200W（光纖）范圍內(nèi)靈活調(diào)節(jié)，滿足不同焊接需求。

2. 高靈敏度的溫度反饋：設(shè)備配備高分辨率的溫度傳感器，溫度反饋頻率高，能夠?qū)崟r(shí)準(zhǔn)確地監(jiān)測焊接溫度。一旦溫度出現(xiàn)異常，控制器能夠迅速做出反應(yīng)，調(diào)整激光能量，防止溫度過載。

3. 先進(jìn)的視覺定位系統(tǒng)：搭載高效的圖像識別及檢測系統(tǒng)，采用500萬像素CCD相機(jī)，定位精度高達(dá)±0.15mm。能夠精準(zhǔn)定位焊點(diǎn)位置，確保激光能量準(zhǔn)確作用于焊點(diǎn)，減少對基板的熱影響。

4. 穩(wěn)定的機(jī)械結(jié)構(gòu)：整體采用大理石龍門平臺架構(gòu)，具有極高的穩(wěn)定性和剛性，工作周期長，設(shè)備精度穩(wěn)定性好。在焊接過程中，能夠有效減少設(shè)備振動(dòng)對焊接質(zhì)量的影響，保證焊接過程的穩(wěn)定性和可靠性。

大研智造激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機(jī)廣泛應(yīng)用于微電子、3C電子、軍工電子、航空航天、精密醫(yī)療等領(lǐng)域。在實(shí)際應(yīng)用中，成功幫助眾多企業(yè)解決了PCB板激光錫焊燒基板的問題，提高了產(chǎn)品的良品率和生產(chǎn)效率。例如，在某3C電子企業(yè)的PCB板焊接項(xiàng)目中，引入大研智造激光錫球焊標(biāo)準(zhǔn)機(jī)后，基板燒損率從原來的5%降低至0.4%，良品率大幅提升，同時(shí)生產(chǎn)效率提高了3倍以上。

五、行業(yè)趨勢與展望

隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高密度化、高性能化方向發(fā)展，對PCB板激光錫焊技術(shù)的要求也將越來越高。未來，避免燒基板的技術(shù)將朝著更加智能化、自動(dòng)化和精細(xì)化的方向發(fā)展：

1. 智能化控制：引入人工智能算法，實(shí)現(xiàn)對焊接過程的智能監(jiān)控和自適應(yīng)調(diào)整。通過對大量焊接數(shù)據(jù)的分析和學(xué)習(xí)，自動(dòng)優(yōu)化焊接參數(shù)，提高焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。

2. 自動(dòng)化生產(chǎn)：與自動(dòng)化生產(chǎn)線深度融合，實(shí)現(xiàn)PCB板激光錫焊的全自動(dòng)化生產(chǎn)。減少人為因素對焊接質(zhì)量的影響，提高生產(chǎn)效率和一致性。

3. 新材料應(yīng)用：研發(fā)和應(yīng)用新型PCB基板材料和焊料，提高基板的耐熱性和焊接性能，從材料層面降低燒基板的風(fēng)險(xiǎn)。

大研智造將持續(xù)關(guān)注行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷加大研發(fā)投入，創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效、可靠的激光錫焊解決方案，助力電子制造行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

六、結(jié)語

避免PCB板激光錫焊時(shí)燒基板是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，需要綜合考慮焊接工藝、設(shè)備性能、操作人員技能等多個(gè)方面。通過優(yōu)化焊點(diǎn)加熱過程、合理選擇控制器模式、提升溫度反饋靈敏度、進(jìn)行充分的工藝試驗(yàn)和提升操作人員技能等措施，可以有效減少燒基板的問題發(fā)生。大研智造激光錫球焊錫機(jī)憑借其先進(jìn)的技術(shù)和卓越的性能，為避免燒基板提供了可靠的解決方案。如果您在PCB板激光錫焊過程中遇到燒基板或其他焊接問題，歡迎聯(lián)系大研智造。我們將為您提供專業(yè)的技術(shù)咨詢、定制化的解決方案和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，幫助您解決焊接難題，提升產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力！

審核編輯 黃宇