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阿里平頭哥3篇論文入圍ISCA 2020大會

汽車玩家 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2020-03-26 09:07 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,中國公司正在飛速追趕中,阿里巴巴創(chuàng)立的平頭哥半導(dǎo)體就迅速得到了國際權(quán)威會議的認可,有3篇論文入選了ISCA 2020大會。

ISCA 2020大會將于5月底6月初在西班牙舉行,這是計算機體系結(jié)構(gòu)的頂級學術(shù)會議之一,會議論文被公認為芯片行業(yè)發(fā)展的風向標,今年有421篇論文投稿,入選的只有77篇,非常嚴格。

在過去的40多年中,ISCA會議都是歐美日韓等國家的半導(dǎo)體公司主導(dǎo),近年來谷歌、英特爾、英偉達等企業(yè)在ISCA上發(fā)表的多項研究成果都已在半導(dǎo)體行業(yè)廣泛應(yīng)用,在該會入選論文成為業(yè)界衡量芯片研發(fā)實力的重要指標。

平頭哥這次入圍了3篇論文,其中一篇涉及到了玄鐵910處理器,這是2019年7月份平頭哥推出的自研芯片,號稱最強RISC-V處理器,采用3發(fā)射8執(zhí)行的復(fù)雜亂序執(zhí)行架構(gòu),是業(yè)界首個實現(xiàn)每周期2條內(nèi)存訪問的RISC-V處理器;基于RISC-V擴展了50余條指令,系統(tǒng)性增強了RISC-V的計算、存儲和多核等方面能力。

據(jù)了解,玄鐵910單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz,比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。

據(jù)介紹,玄鐵910可以用于設(shè)計制造高性能端上芯片,應(yīng)用于5G、人工智能以及自動駕駛等領(lǐng)域。

除了玄鐵910,另外兩篇論文中,平頭哥分別提出了一種可解決存儲墻問題的軟硬件架構(gòu),及與谷歌、微軟、Facebook等科技公司聯(lián)合研發(fā)的AI硬件性能測試平臺。

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