再流焊與波峰焊工藝的元器件排布要求有哪些
由于焊接工藝有差異，因此再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計都有各自相應(yīng)的要求。
1．再流焊工藝的元器件排布方向
為了使兩個端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上兩個端頭片式元件的長軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個端頭的Chip元件長軸與SMD器件長軸應(yīng)相互垂直。
圖5-72再流焊元器件排布方向示意圖
另外，雙面組裝的PCB，兩個面上的元器件取向一致。
2．波峰焊工藝的元器件排布方向
（1）為了使元器件相對應(yīng)的兩端頭同時與焊料波峰相接觸，Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。
（2） SMD器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。
（3）為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊傳送方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置，不應(yīng)排成一直線，小尺寸的元件要排布在大元件的前方，防止元件體擋住焊接端頭和焊接引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時，元件之間應(yīng)留有3～5mm間距。
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