4月27日晚間，卓勝微發(fā)布2019年度報告，報告期內(nèi)，公司整體業(yè)務較上年同期保持高速增長。公司實現(xiàn)營業(yè)收入1,512,394,554.11元，同比增長169.98%。歸屬于母公司股東的凈利潤497,169,961.25元，同比增長206.27%。整體毛利率52.47%，較去年同期小幅增長0.73%。

卓勝微專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應用解決方案，同時還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司產(chǎn)品當前主要應用于智能手機等移動智能終端以及智能家居、可穿戴設備等電子產(chǎn)品。依托公司長期以來的技術(shù)積累，公司產(chǎn)品正逐步擴展到更多樣化的終端市場和客戶，覆蓋通信基站、汽車電子等應用領(lǐng)域。公司堅持自主研發(fā)核心技術(shù)，已成為射頻前端細分領(lǐng)域國產(chǎn)芯片的領(lǐng)先企業(yè)。

行業(yè)地位

卓勝微專注于射頻領(lǐng)域集成電路的研發(fā)和銷售，并借助卓越的科研技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效完善的服務，逐漸發(fā)展成為中國射頻前端芯片市場的主要競爭者，在業(yè)內(nèi)樹立起較強的品牌影響力。目前公司已成為射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器產(chǎn)品的國內(nèi)領(lǐng)先品牌，公司的射頻前端芯片主要應用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產(chǎn)品。

公司是業(yè)界率先基于RFCMOS工藝實現(xiàn)了射頻低噪聲放大器產(chǎn)品化的企業(yè)之一；發(fā)明了拼版式集成射頻開關(guān)的方法，極大地縮短了射頻開關(guān)的供貨周期，提高了備貨能力，并申請了發(fā)明專利；是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關(guān)的單芯片產(chǎn)品的企業(yè)之一；公司結(jié)合應用需求定義了接收類型射頻開關(guān)品類，構(gòu)建了高性能低成本優(yōu)勢；是全球率先采用12寸65nmRFSOI工藝晶圓生產(chǎn)高性能天線調(diào)諧開關(guān)芯片的企業(yè)之一；公司天線調(diào)諧開關(guān)產(chǎn)品采用核心技術(shù)高壓開關(guān)設計方法，其產(chǎn)品性能達到國際先進水平；是國內(nèi)企業(yè)中領(lǐng)先推出適用于5G通信制式中sub-6GHz頻段射頻前端芯片和射頻模組產(chǎn)品的企業(yè)之一，進一步增強了公司現(xiàn)有技術(shù)壁壘。憑借卓越的科研能力，與對市場需求的把握能力，公司的產(chǎn)品得到客戶的廣泛認可，公司的綜合競爭力不斷得到提升。

產(chǎn)品主要應用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢

手機等移動智能終端是射頻前端芯片的第一大應用領(lǐng)域，整體需求保持穩(wěn)定。集成電路設計行業(yè)的發(fā)展主要受下游終端市場的驅(qū)動，而射頻前端芯片主要應用于手機等移動智能終端。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年全球智能手機出貨量為13.71億臺，智能手機的出貨量將保持較為穩(wěn)定的市場規(guī)模。

新技術(shù)的推出將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個移動智能終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來，雖然手機整體出貨增速放緩，但通信行業(yè)正在經(jīng)歷從4G到5G的產(chǎn)業(yè)升級，5G被認為將為智能手機帶來創(chuàng)新，是重振消費者參與度的關(guān)鍵技術(shù)之一，5G的到來將會帶動換機潮，賦能手機行業(yè)新的增長點。同時，國內(nèi)知名手機廠商處于5G變革的前沿，從而將有機會擴大在本土的市場份額。相較4G，5G引入了更多的頻段和天線，5G的發(fā)展將進一步拓寬射頻前端市場。

根據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，2019年全球5G智能手機出貨量為1870萬部，其中國產(chǎn)手機發(fā)展勢頭強勁，銷售前三名分別為華為、三星、vivo，其中兩名為中國品牌，2019年本土國產(chǎn)手機廠商在5G智能手機的市場份額合計超過50%。根據(jù)YoleDevelopment的預測，5G在高端智能手機領(lǐng)域的普及率將會進一步提高，5G手機出貨量呈現(xiàn)不斷增長的發(fā)展趨勢。到2025年，5G手機出貨量將占市場份額的29%，從2019年到2025年，5G手機出貨量年均復合增長率將達到72%。

國內(nèi)手機品牌強勢崛起，為本土供應鏈帶來新的增長契機。在國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)跳躍式發(fā)展的背景下，我國智能手機市場保持高速增長，同時中美貿(mào)易摩擦推動了芯片領(lǐng)域國產(chǎn)化進程加速。根據(jù)市場調(diào)研公司Counterpoint發(fā)布的2019年全球前十大智能手機廠商市場份額數(shù)據(jù)顯示，三星為2019年全球最大的智能手機供應商，華為第二，蘋果第三。2019年全球前十大智能手機廠商占整體市場份額的76%，前十大智能手機廠商里國產(chǎn)手機品牌占整體市場份額的46%。中國手機品牌市場占有率呈持續(xù)增長勢頭，全球市場占有率從2017年的34%上升至2019年的46%，國內(nèi)手機品牌的崛起，將賦能本土供應鏈快速發(fā)展。

市場競爭格局

公司所屬集成電路設計行業(yè)，行業(yè)內(nèi)主要芯片設計廠商一般同時向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等分立器件及射頻模組等多種產(chǎn)品。行業(yè)內(nèi)主要競爭廠商包括歐美日傳統(tǒng)大廠Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及國內(nèi)廠商紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份等。

全球射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先企業(yè)長期占據(jù)。根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的78%，其中包括Murata26%，Skyworks21%，Broadcom14%，Qorvo13%，Qualcomm7%。一方面，國際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面具有較強的領(lǐng)先性，同時通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實力雄厚。另一方面，大部分企業(yè)以IDM模式經(jīng)營，擁有設計、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，綜合實力強勁。

相比之下，雖然國內(nèi)集成電路設計行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升，但由于起步較晚，基礎薄弱，并且主要集中在無晶圓設計領(lǐng)域。較之國際領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新能力等方面仍有明顯滯后，與美國、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。基于上述原因，目前本土廠商提供的產(chǎn)品主要集中于分立器件，搶占中低端市場份額，且所提供的產(chǎn)品趨于同質(zhì)化，從而導致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。結(jié)合芯片設計行業(yè)的特點，唯有在新技術(shù)、新產(chǎn)品等方面持續(xù)投入，構(gòu)建具有自主發(fā)展能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，從而逐步縮減與國際領(lǐng)先企業(yè)的距離。