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疫情之后,功率半導(dǎo)體加速國(guó)產(chǎn)替代!

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:李彎彎 ? 2020-05-07 09:33 ? 次閱讀
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功率半導(dǎo)體在經(jīng)歷了2017年的行業(yè)高點(diǎn)之后,整體營(yíng)收開始逐漸下滑,在2019年第一季度增速進(jìn)入最低點(diǎn),至-3.47%,隨后開始回升,在2019年第三季度旺季增速達(dá)到11.09%。整個(gè)行業(yè)增勢(shì)強(qiáng)勁,以致于即使在疫情影響之下,2020Q1仍然獲得6.09%的增速。

功率半導(dǎo)體板塊2020Q1在疫情影響下還能取得較好增速,主要受益于市場(chǎng)需求拉動(dòng)及國(guó)產(chǎn)替代加速。中泰證券在報(bào)告中表示:一、半導(dǎo)體周期自2019年底開始觸底,下半年在需求與補(bǔ)庫(kù)存拉動(dòng)下,企業(yè)訂單飽滿,產(chǎn)能利用率普遍回升;二、國(guó)產(chǎn)替代加速,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)逐步獲得終端客戶認(rèn)可,在安防(??怠⒋笕A)、家電(格力、美的、海爾)、通信(華為、中興)等下游領(lǐng)域市占率開始提升。

未來(lái),國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體將會(huì)迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。從需求角度看,全球總需求有所下滑,但是以5G、特高壓、軌交等為代表的新基建投資周期則剛剛啟動(dòng),功率半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)性元器件,將會(huì)迎來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì);從供給角度看,全球疫情使得國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭供應(yīng)鏈?zhǔn)艿絿?yán)重沖擊,國(guó)產(chǎn)功率器件企業(yè)迎來(lái)難得的終端驗(yàn)證機(jī)會(huì),在國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)、工藝與產(chǎn)業(yè)鏈完整性趨于完善的背景下,進(jìn)口替代的速度明顯加快,且這一趨勢(shì)很難扭轉(zhuǎn)。

事實(shí)上,目前國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)有了相當(dāng)好的技術(shù)實(shí)力,在MOSFET方面,華潤(rùn)微在中國(guó)市場(chǎng)中排名第三,僅次于英飛凌安森美兩家全球半導(dǎo)體龍頭;在IGBT模塊方面,斯達(dá)半導(dǎo)體是全球前十大供應(yīng)商之一;第三代半導(dǎo)體方面,揚(yáng)杰科技和捷捷微電都取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。

各家功率半導(dǎo)體上市公司2020Q1及2019營(yíng)收和凈利潤(rùn)

楊杰科技

楊杰科技致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試。主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子新能源等領(lǐng)域。

2019年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.07億元,較上年同期上升8.39%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.25億元,較去年同期20.16%。2020年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.87億元,較上年同期上升19.76%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.56億元,較去年同期上升58.56%。

揚(yáng)杰科技自2014年上市到2018年?duì)I收復(fù)合增速為30%,具備較高成長(zhǎng)性,進(jìn)入2019年之后由于受半導(dǎo)體景氣度影響,增速明顯放緩,2019H2開始逐步走出底部,Q4增速達(dá)到23.67%。從利潤(rùn)端來(lái)看,繼2019Q4大幅扭虧后,2020Q1扣非后歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)126.11%,在疫情影響下仍實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。

捷捷微電

捷捷微電是一家從事功率半導(dǎo)體芯片和器件領(lǐng)域的IDM企業(yè)。主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片(包括:TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等)、二極管器件和芯片(包括:整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等)、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等,主要應(yīng)用于家用電器、漏電斷路器等民用領(lǐng)域,無(wú)功補(bǔ)償裝置、電力模塊等工業(yè)領(lǐng)域,及通訊網(wǎng)絡(luò)、IT產(chǎn)品、汽車電子等防雷擊和防靜電保護(hù)領(lǐng)域。

2019年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.74億元,較上年同期上升25.40%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.90億元,較去年同期14.50%。2020年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.54億元,較上年同期上升24.61%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.42億元,較去年同期21.37%。

捷捷微電2019年和2020Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好,主要在于2019下半年以來(lái)公司進(jìn)入增長(zhǎng)加速期,一方面半導(dǎo)體行業(yè)景氣度觸底回升,下游需求好轉(zhuǎn);另一方面公司IPO募投項(xiàng)目產(chǎn)能的釋放,特別是功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線集中貢獻(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn);此外公司調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與開拓新客戶,存量與增量業(yè)務(wù)都有所加速。2月復(fù)工后,公司受疫情影響的員工到崗率和產(chǎn)線與產(chǎn)能的復(fù)工率和復(fù)產(chǎn)率等超預(yù)期,3月份恢復(fù)之后很快回歸到正常水平。

士蘭微

士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始,逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái),并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器和高端LED彩屏像素管的封裝領(lǐng)域,建立了較為完善的IDM(設(shè)計(jì)與制造一體)經(jīng)營(yíng)模式。

2019年,公司營(yíng)業(yè)總收入為31.11億元,較2018年同期增長(zhǎng)2.80%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為0.15億元,比2018年同期減少91.47%。2020年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.91億元,較上年同期上升4.67%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.02億元,較去年同期-90.43%。

士蘭微2019年及2020Q1凈利潤(rùn)下降幅度較為明顯,不過(guò)其營(yíng)收是同比增長(zhǎng)的,主要原因在子公司處于高強(qiáng)度投入期間及產(chǎn)能爬坡階段,以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整所致,另外LED行業(yè)波動(dòng),價(jià)格下降對(duì)公司盈利有一定影響。

士蘭微在2019年報(bào)中詳細(xì)分析了公司利潤(rùn)下降的原因,主要體現(xiàn)在四個(gè)方面:

(1)子公司杭州士蘭集成電路有限公司訂單數(shù)量減少,導(dǎo)致5吋線產(chǎn)能利用率有所下降,加之硅片等原材料成本在上半年處于歷史高位,以及對(duì)汽車級(jí)功率模塊產(chǎn)品研發(fā)等投入進(jìn)一步加大,導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)較去年同期下降較多。

(2)子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司8吋芯片生產(chǎn)線仍處于特色工藝、產(chǎn)品研發(fā)的高強(qiáng)度投入期間以及產(chǎn)能爬坡的階段,對(duì)高端功率器件、電路、MEMS傳感器的研發(fā)投入較去年同期有較大幅度的增加,加之士蘭集昕加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,減少了低附加值產(chǎn)品的產(chǎn)出量,使得第二、三季度產(chǎn)能利用率有所降低,故導(dǎo)致士蘭集昕虧損數(shù)額較去年同期加大。

(3)受LED行業(yè)波動(dòng)的影響,子公司杭州士蘭明芯科技有限公司發(fā)光二級(jí)管芯片價(jià)格較去年同期下降了20-30%,加之士蘭明芯加大了對(duì)第三代化合物半導(dǎo)體器件、高端LED芯片等產(chǎn)品的研發(fā)投入,導(dǎo)致其虧損進(jìn)一步增加。

(4)參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司在2019年加快推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè),其人員支出等管理費(fèi)用較去年同期增加較多,導(dǎo)致其虧損進(jìn)一步增加。

估計(jì),公司2020Q1凈利潤(rùn)下降或延續(xù)了2019年凈利潤(rùn)下降的影響。

華微電子

華微電子主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試、銷售等業(yè)務(wù)。公司目前已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國(guó)內(nèi)最齊全、最具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系,正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變,同時(shí)公司積極向新能源汽車、變頻家電、工業(yè)和光伏新興領(lǐng)域快速拓展,并已取得良好效果。

2019年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.56億元,同比下降3.09%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.65元,同比下降38.69%。2020年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.92億元,較上年同期上升7.07%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.09億元,較去年同期下降45.31%。

華微電子在年報(bào)中表示,公司2019年及2020Q1凈利潤(rùn)減少主要原因是調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)所致。

蘇州固锝

蘇州固锝自成立以來(lái),專注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試領(lǐng)域,主要產(chǎn)品包括汽車整流二極管、功率模塊、整流二極管芯片、硅整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、軍用熔斷絲、光伏旁路模塊、無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品等,廣泛應(yīng)用在5G、航空航天、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、綠色照明、新能源以及大型設(shè)備的電源裝置等許多領(lǐng)域。

2019年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.81元,比上年同期增長(zhǎng)5.05%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為0.96億元,較去年同期相比增長(zhǎng)2.01%;2020年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.26億元,較上年同期下降22.98%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.13億元,較去年同期下降25.40%。

蘇州固锝2019年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng),而2020Q1凈利潤(rùn)增速下降,據(jù)公司在其一季報(bào)中表示,主要有兩大原因:一是由于新冠疫情在國(guó)際上的蔓延,光伏產(chǎn)業(yè)下游需求減少,導(dǎo)致公司銷售同比下降;二是公司加大HIT銀漿等新產(chǎn)品的研發(fā)力度,同時(shí)進(jìn)一步提升單晶PERC漿料產(chǎn)品及轉(zhuǎn)化效率。目前,HIT漿料產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入可市場(chǎng)化階段。

臺(tái)基股份

臺(tái)基股份采用垂直整合(IDM)一體化的經(jīng)營(yíng)模式,專注于功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備,包括冶金鑄造、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率電源、輸變配電、軌道交通、新能源等行業(yè)和領(lǐng)域。

2019年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.65億元,同比下降36.63%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-2.20億元,同比下降356.53%;2020年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.35億元,較上年同期上升-57.66%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.00億元,較去年同期下降100.30%。

2019年,臺(tái)基股份功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正常穩(wěn)健開展,但由于子公司彼岸春天(互聯(lián)網(wǎng)影視內(nèi)容提供商)收入大幅下降及利潤(rùn)出現(xiàn)虧損進(jìn)而導(dǎo)致公司大額計(jì)提商譽(yù)減值準(zhǔn)備,致使公司總體營(yíng)業(yè)收入同比大幅下降,合并凈利潤(rùn)出現(xiàn)大額虧損。2019年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求總體平穩(wěn),主要是因?yàn)楣緝?yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)結(jié)構(gòu),雙結(jié)構(gòu)調(diào)整顯出成效。

針對(duì)2020Q1凈利潤(rùn)表現(xiàn)不佳的情況,臺(tái)基股份表示,湖北地區(qū)受到新冠肺炎疫情嚴(yán)重影響,公司停工近2個(gè)月,導(dǎo)致半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)銷量、收入和凈利潤(rùn)同比大幅下降,同時(shí)泛文化業(yè)務(wù)受行業(yè)大環(huán)境和新冠肺炎疫情影響,一季度利潤(rùn)虧損。自2020年3月下旬以來(lái),公司全面復(fù)工,加班加點(diǎn),生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)走上正軌,半導(dǎo)體產(chǎn)銷恢復(fù)正常。

斯達(dá)半導(dǎo)體

斯達(dá)半導(dǎo)主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片,公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

2019年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.79億元,較2018年同期增長(zhǎng)15.41%,實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.35億元,較2018年同期增長(zhǎng)39.83%。2020年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.38億元,較上年同期下降7.48%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.27億元,較去年同期增長(zhǎng)41.79%。

斯達(dá)半導(dǎo)體2019及2020Q1凈利潤(rùn)表現(xiàn)較佳,從收入端來(lái)看,2019年工業(yè)控制和電源2019年歸母凈利潤(rùn)增速高達(dá)39.83%,一方面來(lái)自產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整與芯片自制帶來(lái)的毛利率提升(29.41%→30.61%),另一方面則歸功于規(guī)模效應(yīng),公司凈利率從2015年的4.69%一路增長(zhǎng)至2019年上半年的17.42%,主要原因即來(lái)自體量擴(kuò)大后期間費(fèi)用率的下降。

2020年一季度,疫情使得海外IGBT大廠供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊,進(jìn)一步加速了國(guó)產(chǎn)替代,斯達(dá)半導(dǎo)體獲得更多國(guó)內(nèi)終端客戶采用,市占率進(jìn)一步提升。

華潤(rùn)微

華潤(rùn)微是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。公司制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。此外,公司還提供掩模制造服務(wù)。

2019年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.43億元,同比下降8.42%,主要系制造與服務(wù)板塊的晶圓制造業(yè)務(wù)收入減少;2019年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4億元,同比減少6.68%,主要系公司銷售收入和毛利率均下滑的影響所致。2020年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.82億元,較上年同期上升16.53%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.14億元,較去年同期450.35%。

華潤(rùn)微2020年第一季度凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng),主要是因?yàn)檎麄€(gè)行業(yè)從2019年下半年開始回升,并延至2020年一季度,功率半導(dǎo)體行業(yè)自去年下半年以來(lái)開始維持高速增長(zhǎng),原因主要有兩個(gè)方面,一是以半導(dǎo)體為核心的上游元器件進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存周期,存量需求與新需求帶動(dòng)行業(yè)產(chǎn)能利用率提升;二則是來(lái)自國(guó)產(chǎn)替代,受國(guó)際宏觀環(huán)境變化影響,國(guó)內(nèi)安防、通信、家電等下游客戶采用國(guó)產(chǎn)元器件意愿加強(qiáng),而一季度以來(lái)的疫情使得海外大廠供應(yīng)受阻,使得國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步加速。在這樣的背景下,華潤(rùn)微受益明顯,業(yè)績(jī)也呈現(xiàn)高增長(zhǎng)。

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    發(fā)表于 06-16 15:04 ?949次閱讀
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    國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu)

    SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)替代浪潮:國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 06-07 06:17 ?340次閱讀

    功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化先鋒:長(zhǎng)晶科技的創(chuàng)新與崛起

    近年來(lái),在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑與中國(guó)政策支持的背景下,國(guó)產(chǎn)替代已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心方向。面對(duì)國(guó)際技術(shù)壁壘與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重挑戰(zhàn),中國(guó)企業(yè)正通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新打破壟斷,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 04-09 17:25 ?534次閱讀

    半導(dǎo)體行業(yè)激蕩2025:缺貨、漲價(jià)與國(guó)產(chǎn)替代的突圍戰(zhàn)

    半導(dǎo)體行業(yè)激蕩2025:缺貨、漲價(jià)與國(guó)產(chǎn)替代的突圍戰(zhàn)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 10:18 ?898次閱讀

    中國(guó)制造2025:SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的高度國(guó)產(chǎn)

    碳化硅功率半導(dǎo)體的高國(guó)產(chǎn)化程度是中國(guó)制造2025戰(zhàn)略的典型成果,通過(guò) 政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求共振 ,實(shí)現(xiàn)了從“進(jìn)口替代”到“全球競(jìng)爭(zhēng)”的跨越。這一進(jìn)程不僅提升了中國(guó)在
    的頭像 發(fā)表于 03-09 09:21 ?1264次閱讀

    國(guó)產(chǎn)SiC器件質(zhì)量問(wèn)題頻發(fā)的亂象看碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)洗牌

    近期,多家客戶接連發(fā)生國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體質(zhì)量問(wèn)題,嚴(yán)重打擊了終端客戶的信心和一定程度影響到了SiC碳化硅功率半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 02-28 10:14 ?354次閱讀

    納微半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

    GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),將觸發(fā)多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的顛覆性變革。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 16:41 ?548次閱讀

    國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體展望:中微、盛美、北方華創(chuàng)引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)加速

    近日,中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)這三大國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)相繼發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)及最新設(shè)備研發(fā)進(jìn)展。從營(yíng)收增長(zhǎng)、利潤(rùn)變化、研發(fā)投入、新設(shè)備推出及產(chǎn)能擴(kuò)張等多個(gè)維度,可以清晰洞察到中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求之旺盛,以及
    的頭像 發(fā)表于 01-16 16:55 ?1223次閱讀

    半導(dǎo)體:需求回暖、AI、國(guó)產(chǎn)替代

    快速發(fā)展、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速這幾個(gè)重要方面。 從具體下游需求來(lái)看,消費(fèi)電子、汽車電子、算力等領(lǐng)域的需求持續(xù)攀升,推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。 例如:全球智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)7.2%,中國(guó)市場(chǎng)
    的頭像 發(fā)表于 01-06 16:39 ?942次閱讀

    半導(dǎo)體行業(yè)加速國(guó)產(chǎn)替代,萬(wàn)年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注

    高新技術(shù)企業(yè),江西萬(wàn)年芯微電子早已提前布局,正用實(shí)力產(chǎn)品引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。迎難而上,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代需求迫切近日,中國(guó)
    的頭像 發(fā)表于 11-20 17:29 ?747次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)<b class='flag-5'>加速</b><b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b><b class='flag-5'>替代</b>,萬(wàn)年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注

    國(guó)產(chǎn)替代加速,半導(dǎo)體芯片股票連續(xù)漲停震撼市場(chǎng)!

    近期,半導(dǎo)體芯片板塊在A股市場(chǎng)掀起了一波前所未有的熱潮,多只相關(guān)股票連續(xù)漲停,市場(chǎng)熱度持續(xù)高漲。這一波行情的背后,是國(guó)產(chǎn)替代成為市場(chǎng)焦點(diǎn)的直接體現(xiàn)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和外部環(huán)
    的頭像 發(fā)表于 11-16 10:25 ?1279次閱讀
    <b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b><b class='flag-5'>替代</b><b class='flag-5'>加速</b>,<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>芯片股票連續(xù)漲停震撼市場(chǎng)!

    車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)MCU-小華半導(dǎo)體

    政策加持,車規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化率將大幅提升,小華半導(dǎo)體汽車MCU符合AQC100,ISO 26262和ASPICE標(biāo)準(zhǔn),建立豐富的汽車MCU開發(fā)生態(tài)鏈,滿足車廠的功能安全信息安全等多重技術(shù)安全標(biāo)準(zhǔn)
    的頭像 發(fā)表于 09-25 16:49 ?1668次閱讀
    車規(guī)級(jí)<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b>MCU-小華<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>

    長(zhǎng)江存儲(chǔ)正加速轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備

    面對(duì)國(guó)際環(huán)境的變化,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性與決心。自2022年美國(guó)實(shí)施對(duì)華先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口限制,并將3D NAND Flash領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)納入實(shí)體清單以來(lái),長(zhǎng)江存儲(chǔ)非但沒有止步不前,反而加速推進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 09-24 14:40 ?1261次閱讀

    功率半導(dǎo)體設(shè)備供電解決方案

    隨著功率半導(dǎo)體器件的發(fā)展,半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展也不斷興起。國(guó)家重要會(huì)議提出,到 2035 年要實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的國(guó)產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 09-12 09:50 ?804次閱讀
    <b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>設(shè)備供電解決方案