5月19日，上交所受理芯愿景科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。芯愿景主營(yíng)業(yè)務(wù)是依托自主開(kāi)發(fā)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，開(kāi)展集成電路分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)。目前已建立集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)及EDA軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊。

芯愿景服務(wù)和產(chǎn)品主要面向IC設(shè)計(jì)企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機(jī)構(gòu)及律師事務(wù)所等客戶，在工業(yè)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及通信等產(chǎn)品領(lǐng)域，針對(duì)各類半導(dǎo)體器件提供工藝及技術(shù)分析服務(wù)（如工藝、電路、競(jìng)爭(zhēng)力、布圖結(jié)構(gòu)分析等）、知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定服務(wù)（如專利、布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)分析等），設(shè)計(jì)外包、量產(chǎn)外包及IP授權(quán)等IC設(shè)計(jì)服務(wù)，以及多種EDA軟件的授權(quán)服務(wù)。

圖：各業(yè)務(wù)板塊及下游應(yīng)用情況

2020年4月9日，芯愿景2020年第二次臨時(shí)股東大會(huì)審議批準(zhǔn)，本次股票發(fā)行成功后，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，將全部用于投資新一代集成電路智能分析平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)機(jī)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向高端數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)強(qiáng)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

定位為EDA軟件供應(yīng)商，芯愿景20年來(lái)不斷優(yōu)化升級(jí)

最近二十年，伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的快速發(fā)展，公司與行業(yè)、市場(chǎng)同步演進(jìn)提升，并以EDA軟件優(yōu)化、工藝方法升級(jí)，以及服務(wù)范圍拓展作為主線，綜合服務(wù)能力持續(xù)強(qiáng)化。

圖：公司簡(jiǎn)要發(fā)展歷程

2002年至2004年，在初期發(fā)展階段，公司定位為集成電路EDA軟件供應(yīng)商。在此期間，公司聚焦IC技術(shù)分析所需EDA軟件的研發(fā)和推廣；開(kāi)發(fā)出Filmshop和ChipLogicFamily兩大軟件產(chǎn)品線，協(xié)助完成顯微圖像自動(dòng)采集及處理、IC電路網(wǎng)表提取等分析工序。軟件產(chǎn)品成型后，公司隨即進(jìn)行推廣上線，獲得了一定的商業(yè)回報(bào)。

2004年，基于對(duì)市場(chǎng)需求的綜合判斷，公司對(duì)自身定位、業(yè)務(wù)模式等進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整；逐步過(guò)渡到以自有EDA軟件為核心工具，為IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供綜合性技術(shù)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從軟件工具開(kāi)發(fā)商向分析服務(wù)提供商的轉(zhuǎn)型。隨后，相關(guān)業(yè)務(wù)迅速得到市場(chǎng)的積極反饋，公司軟件產(chǎn)品滲透率實(shí)現(xiàn)逐步提升。

2005年至2010年，在快速發(fā)展階段，公司持續(xù)投入EDA軟件研發(fā)，將其作為分析服務(wù)能力的重要基礎(chǔ)。在此期間，公司成功開(kāi)發(fā)HieruxSystem軟件產(chǎn)品線，形成了依靠自主數(shù)據(jù)庫(kù)引擎進(jìn)行層次化IC分析/設(shè)計(jì)的技術(shù)能力；此外，開(kāi)發(fā)完成了64位架構(gòu)的PanovasPro軟件產(chǎn)品線，進(jìn)一步提升了顯微圖像采集和處理效率。

同時(shí)，公司建成工藝分析研究實(shí)驗(yàn)室，形成了IC工藝分析的硬件設(shè)備基礎(chǔ)及核心能力；擴(kuò)充、整合原有IC技術(shù)分析團(tuán)隊(duì)，并進(jìn)行統(tǒng)籌管理；引入業(yè)務(wù)全流程質(zhì)量管理理念，保障項(xiàng)目執(zhí)行的高效率及高質(zhì)量，協(xié)助客戶有效降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本、縮短研發(fā)周期。上述資源投入及整合措施，使得公司進(jìn)一步明確了發(fā)展目標(biāo)及經(jīng)營(yíng)模式，豐富了技術(shù)服務(wù)手段，提升了綜合實(shí)力。

2011年至今，在拓展階段，公司將主要EDA軟件進(jìn)行64位架構(gòu)升級(jí)，各工具線的運(yùn)算效能及可承載的最大項(xiàng)目規(guī)模顯著提升。在電路分析方面，公司創(chuàng)新開(kāi)發(fā)CatalysisSeries軟件產(chǎn)品線，形成利用計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)自動(dòng)識(shí)別電路結(jié)構(gòu)的能力，提高先進(jìn)工藝制程IC的電路分析效率。在設(shè)計(jì)工具方面，公司于2015年專門(mén)開(kāi)發(fā)了BoolSmartSystem產(chǎn)品工具線，實(shí)現(xiàn)了數(shù)字電路布線優(yōu)化、邏輯優(yōu)化等功能，協(xié)助提升了層次化電路設(shè)計(jì)水平。

在此期間，公司根據(jù)司法鑒定機(jī)構(gòu)、律師事務(wù)所等客戶在知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定方面的關(guān)鍵需求點(diǎn)，逐步培養(yǎng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析團(tuán)隊(duì)，形成專利侵權(quán)取證、布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)分析能力；隨后，還自主開(kāi)發(fā)了IPsenseSystem工具，以協(xié)助分析人員在海量數(shù)據(jù)中定位知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)線索。

同時(shí)，公司組建設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，通過(guò)不斷探索IC設(shè)計(jì)外包服務(wù)，提升對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)全體系、全流程的理解，向IC規(guī)格定義、前/后端設(shè)計(jì)及驗(yàn)證、委外流片及封裝測(cè)試等進(jìn)行拓展，逐步形成了IC產(chǎn)品“一站式定制”能力，可滿足系統(tǒng)廠商在產(chǎn)品差異化開(kāi)發(fā)方面的需求；同時(shí)，在產(chǎn)品可靠性加固、固件安全加固、硬件漏洞檢測(cè)及安全評(píng)價(jià)等方面，公司亦形成獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

另外，在IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，公司結(jié)合在工控、微控制器、電源等產(chǎn)品領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，推出了一系列通用/專用型IP產(chǎn)品。公司將該等可復(fù)用、經(jīng)流片驗(yàn)證的IP模塊授權(quán)給客戶使用，降低其開(kāi)發(fā)成本、提升晶圓良率。伴隨自主研發(fā)IP產(chǎn)品的累計(jì)，IP授權(quán)業(yè)務(wù)快速發(fā)展，這為公司傳統(tǒng)服務(wù)業(yè)務(wù)打開(kāi)了新的發(fā)展空間。未來(lái)，公司還將進(jìn)一步明確定位下游細(xì)分領(lǐng)域，擴(kuò)大上述IP授權(quán)、“一站式定制”業(yè)務(wù)的市場(chǎng)影響力，以特許權(quán)使用費(fèi)、量產(chǎn)收入等方式，在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域分享客戶產(chǎn)品規(guī)?；N售帶來(lái)的持續(xù)收益。

EDA軟件授權(quán)業(yè)績(jī)只占3%，但卻是公司開(kāi)展其他業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件可協(xié)助工程師實(shí)現(xiàn)對(duì)邏輯的編譯化簡(jiǎn)、分割、布局和優(yōu)化，完成電路及性能分析、版圖設(shè)計(jì)等復(fù)雜的IC分析及設(shè)計(jì)過(guò)程，大幅提升分析效率和設(shè)計(jì)靈活性，已成為提供上述服務(wù)的必備工具及核心能力。一般而言，對(duì)于百萬(wàn)門(mén)級(jí)的數(shù)字IC產(chǎn)品，絕大多數(shù)分析工作可由軟件工具自動(dòng)完成；對(duì)于超大規(guī)模數(shù)字電路，相關(guān)布線優(yōu)化、關(guān)鍵基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)智能識(shí)別及處理等功能，可顯著提升版圖設(shè)計(jì)效率。

設(shè)立以來(lái)，公司將EDA軟件需求定位于IC分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域，已逐步形成六大軟件產(chǎn)品線、38個(gè)軟件產(chǎn)品；該等軟件產(chǎn)品具備核心技術(shù)引領(lǐng)/實(shí)現(xiàn)、執(zhí)行效率保障/提升等核心作用，是各類業(yè)務(wù)開(kāi)展中的基礎(chǔ)性技術(shù)工具，亦可直接授權(quán)客戶使用。各類EDA軟件產(chǎn)品主要使用C++語(yǔ)言編寫(xiě)，源代碼總量已超三百萬(wàn)行，兼容Windows操作系統(tǒng)；同時(shí)，其二次開(kāi)發(fā)接口可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)服務(wù)中的“應(yīng)用級(jí)開(kāi)發(fā)”?？傮w上，公司EDA軟件功能豐富、覆蓋業(yè)務(wù)全流程，是核心技術(shù)的重要組成。

根據(jù)摩爾定律，頭部客戶的技術(shù)需求每18個(gè)月將出現(xiàn)顯著的演進(jìn)或換代，公司EDA軟件的優(yōu)化升級(jí)亦基本遵循上述發(fā)展規(guī)律。具體而言，隨著每18個(gè)月單個(gè)項(xiàng)目的數(shù)據(jù)量規(guī)模將增加一倍，軟件的數(shù)據(jù)庫(kù)引擎能夠容納的數(shù)據(jù)量須增加一倍、加載速度須提高一倍；圖像自動(dòng)化采集和處理速度、圖像自動(dòng)識(shí)別速度、電路網(wǎng)表自動(dòng)提取和功能分析速度須提高一倍，相關(guān)誤差率或錯(cuò)誤率須降低一半。同時(shí)，如IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝出現(xiàn)演進(jìn)或迭代（如OPC、DFM、FinFET、雙掩模曝光等），EDA軟件功能、性能等亦須進(jìn)行擴(kuò)展提升，與相關(guān)增量技術(shù)創(chuàng)新相匹配、相適應(yīng)。各類EDA軟件的持續(xù)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)、優(yōu)化升級(jí)，是公司開(kāi)展IC分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)，并保持業(yè)務(wù)先進(jìn)性的技術(shù)基礎(chǔ)；亦是公司實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)全流程優(yōu)化管理，保持持續(xù)較強(qiáng)盈利能力的重要前提。

雖然從公司近三年的業(yè)績(jī)來(lái)看，EDA軟件授權(quán)只占到約3%，不過(guò)公司其他兩項(xiàng)業(yè)務(wù)（IC分析服務(wù)、IC設(shè)計(jì)服務(wù)）卻是在EDA軟件的基礎(chǔ)上進(jìn)行的，足見(jiàn)芯愿景EDA軟件對(duì)公司的成長(zhǎng)記盈利的重要性。

總結(jié)

目前來(lái)看，全球EDA軟件市場(chǎng)主要被Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭壟斷，三巨頭的優(yōu)勢(shì)在于幾乎可以提供芯片設(shè)計(jì)全流程工具，國(guó)產(chǎn)EDA軟件供應(yīng)商主要在點(diǎn)工具上突破。

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代越來(lái)越受到重視，芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域發(fā)展較快，但國(guó)產(chǎn)EDA軟件的短板最為明顯。此前就有行業(yè)人士指出，一旦國(guó)際EDA三巨頭斷供，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硬件領(lǐng)域?qū)⒚媾R真正的危機(jī)，而近日美國(guó)對(duì)華為管制升級(jí)，全面限制華為購(gòu)買(mǎi)采用美國(guó)軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體，就包括EDA技術(shù)，這讓產(chǎn)業(yè)鏈又一次認(rèn)識(shí)到，發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)已經(jīng)刻不容緩。

除了芯愿景，目前國(guó)內(nèi)EDA供應(yīng)商還有華大九天、芯和科技、廣立微電子、概倫電子、藍(lán)海微科技、奧卡思微電等，其中華大九天是全球唯一的能夠提供全流程FPD設(shè)計(jì)解決方案的供應(yīng)商，獲得了大部分知名面板廠的市場(chǎng)份額。

可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)EDA其實(shí)是有發(fā)展基礎(chǔ)的，不過(guò)除了資金的支持，國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展，還需要和芯片設(shè)計(jì)、芯片制造形成半導(dǎo)體鐵三角，三方一起磨合來(lái)實(shí)現(xiàn)成長(zhǎng)，相信在一次次外部環(huán)境的沖擊下，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配合和支持國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展的意愿也會(huì)更進(jìn)一步。

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