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康佳存儲芯片封裝測試項目年底有望投產(chǎn)

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:李彎彎 ? 2020-05-22 10:28 ? 次閱讀
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據(jù)媒體報道,由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層,6月份主體即可竣工,年底前有望投產(chǎn)。

鹽城高新區(qū)建設(shè)部康佳存儲項目負(fù)責(zé)人表示:“目前,一號廠房四層樓面已經(jīng)完成,A區(qū)將于4月25日封頂,B區(qū)將于5月5日封頂。企業(yè)的食堂宿舍目前四層也已經(jīng)完成,預(yù)計在5月10日封頂。企業(yè)的一號廠房和食堂宿舍將于7月1日交付企業(yè)進(jìn)場裝修,7月20日全部竣工?!?/p>

此外,鹽城高新區(qū)項目建設(shè)負(fù)責(zé)人表示,該項目建成投產(chǎn)后,年可實現(xiàn)銷售40億元,封測產(chǎn)能達(dá)20KK/月,生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上,成為東部沿海重要的先進(jìn)制造業(yè)基地。

2020年3月18日上午,康佳存儲芯片封測產(chǎn)業(yè)園項目開工儀式在鹽城高新區(qū)舉行。鹽城市主要領(lǐng)導(dǎo)及康佳集團(tuán)總裁周彬、財務(wù)總監(jiān)李春雷、聯(lián)席副總裁林洪藩出席活動。

該項目由康佳芯盈半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司投資建設(shè),總投入約10.82億元,主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售,計劃年底前投產(chǎn)達(dá)效。項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠,自主開發(fā)全自動化生產(chǎn)系統(tǒng),全面采用國際先進(jìn)的封測設(shè)備,力爭達(dá)到不低于99.95%的生產(chǎn)良率,生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率屬行業(yè)領(lǐng)先水平。

康佳集團(tuán)總裁周彬指出,康佳存儲封測產(chǎn)業(yè)園項目是康佳布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要舉措之一,不僅有利于推動存儲技術(shù)的產(chǎn)品化,豐富康佳自有品牌存儲產(chǎn)品的布局,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,在一定程度上有助于彌補(bǔ)目前國內(nèi)存儲芯片封測的產(chǎn)能缺口。

說起康佳,絕大多數(shù)人的第一反應(yīng)肯定是家電,但是在電視市場越來越失意的同時,康佳正在悄然轉(zhuǎn)型,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有所成。

2018年,康佳正式成立了半導(dǎo)體科技事業(yè)部,目標(biāo)是5年總營收破千億,并致力于成為中國前十大半導(dǎo)體公司。

2019年1月,康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落地合肥。2019年6月,康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園落地重慶,總投資300億元。

2019年12月,康佳半導(dǎo)體核心團(tuán)隊成立,成員普遍具有斯坦福大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、臺灣清華大學(xué)等教育背景,以及豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

2020年1月22日,康佳官方宣布,該公司的第一款嵌入式存儲主控芯片KS6581A已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn),首批10萬顆正在出貨,主要面向智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、汽車電子等產(chǎn)品。

據(jù)康佳方面稱,做芯片是為進(jìn)軍智慧家庭、智慧城市等全新產(chǎn)業(yè)打基礎(chǔ)。隨著5G技術(shù)的發(fā)展,市場對存儲芯片的需求已經(jīng)出現(xiàn)明顯增長。中國企業(yè)加碼半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè),將有機(jī)會趁此東風(fēng)打破由國外廠商壟斷的局面。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自快科技、金融界、同花順財經(jīng),轉(zhuǎn)載請注明來源和出處。

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