高通發(fā)布首批Wi-Fi 6E芯片，將很快投入高端手機領域中
近期高通宣布將推出首批Wi-Fi 6E芯片，包含了FastConnect 6700和FastConnect 6900，分別適用于路由器和手機的兩款產品，新的Wi-Fi 6E芯片理論速度分別為3Gbps和3.6Gbps。目前路由器方面的芯片已經(jīng)結束生產周期可以隨時發(fā)貨，手機芯片則要等到今年下半年正式開始發(fā)售。
驍龍FastConnect系列Wi-Fi6E本次公布的兩款Wi-Fi 6E芯片適用于美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）上個月為Wi-Fi新開放的6GHz頻譜。這也是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，除此之外，新的Wi-Fi 6E標準使得設備可以使用1200 MHz的頻譜空間，無論是信道數(shù)量還是傳輸速度上都將會有更進一步的提高。
驍龍FastConnect系列Wi-Fi6E通常情況下高通旗下Wi-Fi 6手機芯片將會集成驍龍系列芯片，這款適用于手機的Wi-Fi 6E芯片相信也不會例外，高通技術副總裁瓊斯（VKJones）表示：“我個人預期，這種芯片將很快投入應用，特別是在高端手機領域?！?/p>
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