一直以來(lái)臺(tái)積電都是全球半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)，在 2018 年將憑借其先進(jìn)的 7nm 芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過(guò) 40 多家客戶的訂單。客戶包括蘋果、華為、高通等多家知名企業(yè)。

近日有外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電已開始加快下一代2nm節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，將在 2020 年第四季度開始生產(chǎn) 5nm 的產(chǎn)品，3nm節(jié)點(diǎn)將于2021年上半年投入試生產(chǎn)，而批量生產(chǎn)應(yīng)于 2022 年開始。

臺(tái)積電進(jìn)程加快，也讓蘋果進(jìn)一步加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作以保證制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電將如期推出 iPhone 和 iPad 的蘋果 A16 芯片，該芯片將采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，并于 2022 年上市。

不出意外，蘋果今年推出的 iPhone 12 新機(jī)將采用的 A14 仿生芯片就是由臺(tái)積電 5nm 工藝制程。按照以往慣例 iPhone 12 將于今年 9 月份上市，也就是說(shuō)現(xiàn)在臺(tái)積電的 5nm 工藝芯片已經(jīng)進(jìn)入了量產(chǎn)階段。

報(bào)道還指出，臺(tái)積電 3nm 項(xiàng)目仍在按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)可在 2021 年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于 2022 下半年轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。按照這個(gè)進(jìn)程和蘋果往年的 iPhone 生產(chǎn)時(shí)間表來(lái)看，使用 3nm 制程的蘋果 A16 芯片將于 2022 年問(wèn)世。

除了蘋果，臺(tái)積電也是華為最主要的芯片代工廠，之前美國(guó)升級(jí)了對(duì)華為的制裁，如果美國(guó)預(yù)留的 120 天窗口期結(jié)束，臺(tái)積電沒有得到美國(guó)的許可，之后將不會(huì)再為華為供應(yīng)芯片。而反觀國(guó)內(nèi)的芯片廠商還沒有一家在工藝上能夠與臺(tái)積電抗衡，那么在后面幾年沒有臺(tái)積電先進(jìn)工藝的加持，華為的麒麟芯片將和蘋果的 A 系列芯片相差一大截，而蘋果就可以一直保持科技的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

最新消息顯示，蘋果已經(jīng)制定了未來(lái)5年的CPU路線圖，最快2024年上馬2nm A18處理器，同時(shí)IPC性能每年提升15-30%。

蘋果5年CPU路線圖曝光

從2020年的A14這一代處理器開始，蘋果未來(lái)的CPU除了會(huì)用于手機(jī)、平板、智能手表等產(chǎn)品之外，還會(huì)開發(fā)出適用于Mac電腦的路線，這也是個(gè)重要的變化，來(lái)看下拓?fù)溲芯吭旱念A(yù)測(cè)。

首先是2020年的CPU，iPhone 12系列手機(jī)使用的A14處理器已經(jīng)沒懸念了，臺(tái)積電5nm工藝，新一代iPad/iPad Pro則有可能用上A14X處理器（可能在2021年才正式推出），Apple Watch則是新的S6處理器。

2020年是否會(huì)首發(fā)Mac的桌面級(jí)CPU還不確定，之前消息說(shuō)是蘋果今年只會(huì)宣布消息，2021年才會(huì)正式推出新的ARM桌面級(jí)處理器，不過(guò)今年用A14X改版也有可能。

2021年，蘋果會(huì)有適用于iPhone的5nm A15，適用于Apple Watch的S7，最可能適用于iPad的A14X / A15X，以及幾乎可以肯定的商業(yè)版本的Mac筆記本電腦（例如，“ X1”）和臺(tái)式機(jī)（“ Z1？”）芯片。

2022年，蘋果會(huì)推出適用于iPhone的3nm A16，適用于Apple Watch的S8，可能適用于iPad的A16X，第二代Mac筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)芯片，以及可能適用于Apple開發(fā)的5或3nm智能眼鏡芯片。

2023年則是適用于iPhone的3nm A17，適用于Apple Watch的S9，可能適用于iPad的A17X，第三代Mac筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)芯片以及5或3nm Apple智能眼鏡芯片。

2024/2025年，蘋果會(huì)推出適用于iPhone的2nm A18，適用于Apple Watch的S10，適用于iPad的A17X / A18X，第四代Mac筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)芯片，以及第二代3nm Apple智能眼鏡芯片。

值得注意的是，除了受益于新工藝而提升續(xù)航之外，蘋果處理器還會(huì)重點(diǎn)提升性能，IPC性能每年大概提升15%到30%，多核心提升則是40%到200%，具體取決于Apple每年的整體優(yōu)先級(jí)順序。

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