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美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

lhl545545 ? 來源:集成電路研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)情報(bào) ? 作者:集成電路研發(fā)競(jìng)爭(zhēng) ? 2020-06-16 10:24 ? 次閱讀
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美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)每年更新Factbook白皮書,旨在披露美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些現(xiàn)狀和數(shù)據(jù),展示美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力和前景,2020年4月24日,SIA正式發(fā)布了2020年Factbook白皮書。

一、產(chǎn)業(yè)概況

全球半導(dǎo)體銷售額從1999年的1494億美元增加到2019年的4123億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為每年5.21%。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)2019年秋季半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將達(dá)到4330億美元,2021年將達(dá)到4600億美元。(*WSTS,2019年秋季半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè))。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖1 全球半導(dǎo)體銷售額

1. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有近一半的全球市場(chǎng)份額

20世紀(jì)80年代,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)份額方面遭受重大損失。在20世紀(jì)80年代早期,美國(guó)的生產(chǎn)商占全球半導(dǎo)體銷售額的50%以上。由于受到來自日本企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)和非法“傾銷”,以及1985年至1986年嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)衰退影響,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)上失去了19個(gè)點(diǎn)的市場(chǎng)份額,將部分全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額讓給了日本。在此以后的10年,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)反彈,到1997年,它已經(jīng)重新獲得了領(lǐng)先地位,全球市場(chǎng)份額超過50%,直至今天美國(guó)仍舊保持著這種領(lǐng)先的地位。美國(guó)半導(dǎo)體公司在微處理器和其他一系列產(chǎn)品上繼續(xù)處于領(lǐng)先地位。此外,美國(guó)半導(dǎo)體公司在研發(fā)、設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位。如今,總部位于美國(guó)的公司擁有最大的市場(chǎng)份額,占47%。其他國(guó)家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球市場(chǎng)份額的5%至19%。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖2 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額

2. 美國(guó)的半導(dǎo)體公司銷售已經(jīng)顯示出穩(wěn)定的年度增長(zhǎng)

總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體公司,其銷售額從1999年的767億美元增長(zhǎng)到2019年的1928億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.72%。美國(guó)總部公司的銷售增長(zhǎng)顯示了整個(gè)行業(yè)的周期性波動(dòng)。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖3 美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

3. 在半導(dǎo)體市場(chǎng)主要區(qū)域內(nèi),美國(guó)公司占有領(lǐng)先地位

2019年,總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體公司占據(jù)了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的47%,是所有國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)中最多的。在所有主要國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中,美國(guó)公司保持了銷售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位。在中國(guó)1445億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng),美國(guó)公司的市場(chǎng)份額高達(dá)48.8%。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖4 美國(guó)公司占各國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額

4. 美國(guó)半導(dǎo)體的制造絕大部分都是由美國(guó)公司完成的

2019年,美國(guó)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的81%來自總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體公司??偛课挥趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體公司約占美國(guó)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的10%。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖5 美國(guó)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的來源地分布

5. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)著力維持制造基地

2019年,總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體公司,其前端半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能中約44%是美國(guó)本土,其余主要地點(diǎn)在新加坡、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲和日本。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖6 美國(guó)半導(dǎo)體公司前端晶圓產(chǎn)能地域分布

6. 半導(dǎo)體是美國(guó)最大的出口產(chǎn)品之一

2019年,美國(guó)半導(dǎo)體出口額達(dá)460億美元位居美國(guó)出口第五位,僅次于飛機(jī)、成品油、原油和汽車產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體在美國(guó)所有電子產(chǎn)品出口中所占份額最大。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖7 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品出口情況

二、全球市場(chǎng)

1. 全球半導(dǎo)體銷售是由消費(fèi)者最終購(gòu)買的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)的

絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購(gòu)買的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)的——無(wú)論是筆記本電腦還是智能手機(jī)通信設(shè)備。消費(fèi)者需求越來越多地受到新興市場(chǎng)的推動(dòng),這些地區(qū)包括亞洲、拉丁美洲、東歐和非洲。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖8 2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng):終端需求分布

2. 全球半導(dǎo)體按產(chǎn)品類型分類的銷售情況

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)產(chǎn)品和工藝技術(shù)在終端行業(yè)中的應(yīng)用,半導(dǎo)體技術(shù)得到了迅速的發(fā)展。最近幾年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的領(lǐng)域是存儲(chǔ)器、邏輯器件、模擬器件和MPU。2019年,這些產(chǎn)品占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的76%。

其中,邏輯器件在2019年的銷售額為1070億美元,同比下降2.5%;

存儲(chǔ)器的銷售額為1060億美元,同比下降32.6%;

模擬器件的銷售額為540億美元,同比下降8.2%;

MPU的銷售額為480億美元,同比增長(zhǎng)2.3%;

光器件的銷售額為420億美元,同比增長(zhǎng)9.3%;

分立器件銷售額為240億美元,同比下降0.9%;

MCU的銷售額為160億美元,同比下降7.4%;

傳感器的銷售額為140億美元,同比增長(zhǎng)1.2%;

DSP的銷售額為30億美元,同比下降18.6%

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖9 2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng):產(chǎn)品領(lǐng)域分布

3. 亞太地區(qū)是最大的區(qū)域半導(dǎo)體市場(chǎng),中國(guó)是最大的單一國(guó)家市場(chǎng)

2001年,隨著電子設(shè)備生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū),該地區(qū)在銷售方面超過了所有其他區(qū)域。自此,亞太地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模成倍增長(zhǎng):從398億美元增長(zhǎng)到2019年高達(dá)2580億美元。

到目前為止,亞太地區(qū)最大的國(guó)家市場(chǎng)是中國(guó),占亞太地區(qū)市場(chǎng)的56%,占全球市場(chǎng)總量的35%。這些數(shù)據(jù)反映了半導(dǎo)體僅向電子設(shè)備制造商的銷售——含有半導(dǎo)體的終端電子產(chǎn)品會(huì)被運(yùn)往全球各地進(jìn)行銷售。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖10 全球半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)歷年規(guī)模

三、資本與研發(fā)投資

1. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年在資本和研發(fā)方面的總投資水平很高

2019年,包括Fabless公司在內(nèi)的美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)和資本支出總額為717億美元。從1999年到2019年,復(fù)合年增長(zhǎng)率約為6.2%。銷售額中投資所占份額一般不受市場(chǎng)周期性波動(dòng)的影響。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖11 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)和資本支出歷年情況

2. 資本和研發(fā)投資是保持美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵

為了在半導(dǎo)體行業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力,企業(yè)必須持續(xù)在研發(fā)和新工廠及設(shè)備上進(jìn)行大量投入。行業(yè)技術(shù)變革的步伐要求公司開發(fā)更復(fù)雜的設(shè)計(jì)及工藝技術(shù),并引入能夠制造更小尺寸部件的生產(chǎn)設(shè)備。

公司只有不斷地進(jìn)行投資才能維持設(shè)計(jì)和生產(chǎn)最先進(jìn)半導(dǎo)體元件的能力,這種投資往往要占到銷售額的30%。

有時(shí)為了保持技術(shù)的先進(jìn)往往會(huì)導(dǎo)致一些極端的變化,正如2001年銷售額急劇下降,但研發(fā)和基本設(shè)備支出并沒有以同樣的速度下降,投資占比近40%。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖12 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷年資本和研發(fā)投資占銷售額的比例

3. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人均資本支出和研發(fā)方面的投資非常高,2019年投資達(dá)17.8萬(wàn)美元

從1999年到2019年,人均總投資(以研發(fā)、新工廠和設(shè)備的總和來衡量)以每年約4.3%的速度增長(zhǎng),期間兩次經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致有所波動(dòng)。人均總投資在2001年超過10萬(wàn)美元,2001年經(jīng)濟(jì)衰退后有所下降,2003年下降到約8.5萬(wàn)美元,2006年恢復(fù)到10萬(wàn)美元以上。2008年至2009年的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致人均總投資在2009年和2010年減少,隨后恢復(fù)增長(zhǎng),在2019年高達(dá)17.8萬(wàn)美元。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖13 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人均總投資歷年情況

4. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出一直很高,反映出研發(fā)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的內(nèi)在重要性

從1999年到2019年,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為6.6%。無(wú)論年銷售周期如何美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出一直很高,這都反映了投資半導(dǎo)體研發(fā)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要性。2019年,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)方面的投資總額達(dá)到398億美元。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖14 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出情況

5. 年度研發(fā)支出占銷售額的百分比在過去20年中超過了10%,是美國(guó)研發(fā)支出比例最高的產(chǎn)業(yè)之一

在過去的20年里,研發(fā)支出占銷售額的比例已經(jīng)超過了10%。這一比例在美國(guó)主要制造業(yè)產(chǎn)業(yè)中是空前的。研發(fā)支出對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。技術(shù)的快速變革要求在工藝技術(shù)和設(shè)備能力方面不斷進(jìn)步。盡管行業(yè)不景氣,2001年和2002年的研發(fā)增長(zhǎng)是由于公司對(duì)未來技術(shù)的承諾。2003至2004年的下降并不是由于研發(fā)預(yù)算的削減,而是因?yàn)樾袠I(yè)復(fù)蘇強(qiáng)于預(yù)期。2019年份額的增加是基于總體收入下降而研發(fā)支出增加。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖15 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷年研發(fā)支出占銷售額的比例

6. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出的領(lǐng)先者之一

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出在主要的高科技產(chǎn)業(yè)位居前列?;?019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資評(píng)分,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就研發(fā)支出占銷售額百分比而言,僅次于美國(guó)制藥和生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)。數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)半導(dǎo)體的研發(fā)投入占銷售額的比例為16.4%。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖16 2019年美國(guó)主要科技產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出情況

7. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出占銷售額的比例,比其他國(guó)家的都要高

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的比例是其他國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)法比擬的。如下圖所示,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的比例方面,歐洲為15.3%、中國(guó)臺(tái)灣為10.3%、日本為8.4%、中國(guó)大陸為8.3%、韓國(guó)為7.7%,其余國(guó)家為5.6%。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖17 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出與其他國(guó)家對(duì)比分析

8. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本密集程度很高,資本設(shè)備的年度支出占銷售額的比例很高

2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總資本支出為319億美元。由于1999-2001年期間主要新設(shè)施的完工和晶圓產(chǎn)能的提升,總資本支出在2002年有所下降。2004年出現(xiàn)反彈并進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)。2009年由于全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致資本支出大幅下滑,2011年反彈至238億美元,2018年達(dá)到峰值327億美元。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖18 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總資本支出歷年情況

9. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去20年年度平均資本支出占銷售額的比例在10%至15%之間,是美國(guó)資本支出比例最高的產(chǎn)業(yè)之一

在過去20年中,除2年外,年度資本支出占銷售額的百分比皆超過10%。 在美國(guó)的主要制造業(yè)中,這一比例非常高。對(duì)于半導(dǎo)體制造商而言,資本支出對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。工業(yè)創(chuàng)新的快速步伐需要大量的資本支出,來購(gòu)置資本設(shè)備以持續(xù)生產(chǎn)更多的先進(jìn)器件。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖19 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷年總資本支出占銷售額的比例

10. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是美國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)資本支出的領(lǐng)先者之一

基于2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資評(píng)分,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出占銷售額的比例為12.5%,僅次于其可替代能源產(chǎn)業(yè)。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖20 2019年美國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的資本支出情況

四、美國(guó)就業(yè)情況

數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)直接從事半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者有約24萬(wàn)人,間接提供了超過100萬(wàn)的其它就業(yè)崗位。

美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額趨勢(shì)

圖21 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員及就業(yè)機(jī)會(huì)

五、美國(guó)生產(chǎn)力

自1999年以來,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勞動(dòng)生產(chǎn)率翻了一番多。這些生產(chǎn)力的提高是通過保持高資本投資水平和研發(fā)支出率來實(shí)現(xiàn)的。數(shù)據(jù)顯示,2019年,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人均銷售額超過53.9萬(wàn)美元。

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    2024年半導(dǎo)體銷售超6200億美元,AI和存儲(chǔ)成增長(zhǎng)密碼

    2月8日,全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布,2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元,與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 02-18 17:50 ?4881次閱讀
    2024年<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>銷售</b>超6200億美元,AI和存儲(chǔ)成增長(zhǎng)密碼

    2024年全球半導(dǎo)體銷售額突破6000億美元

    美國(guó)SIA半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS編制的最新全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球
    的頭像 發(fā)表于 02-10 13:58 ?554次閱讀

    日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

    近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期,預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預(yù)測(cè)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,也反映出
    的頭像 發(fā)表于 01-20 11:42 ?551次閱讀
    日本<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造設(shè)備<b class='flag-5'>銷售額</b>預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

    2024全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng),區(qū)域表現(xiàn)分化趨勢(shì)明顯

    根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.6%,連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)月度增長(zhǎng),同時(shí)也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明
    的頭像 發(fā)表于 01-14 11:04 ?998次閱讀
    2024全球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>市場(chǎng)增長(zhǎng),區(qū)域表現(xiàn)分化<b class='flag-5'>趨勢(shì)</b>明顯

    2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)20.7%

    近日,根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2024年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì),該月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到
    的頭像 發(fā)表于 01-09 15:47 ?496次閱讀

    第三季度IC銷售額增長(zhǎng)12%,AI投資驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇

    近日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告,顯示2024年第三季度集成電路(IC)的銷售額相比于上個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了12%的顯著增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要受到人工智能(AI)資料中心投資需求
    的頭像 發(fā)表于 11-25 11:38 ?837次閱讀
    第三季度IC<b class='flag-5'>銷售額</b>增長(zhǎng)12%,AI投資驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>市場(chǎng)復(fù)蘇

    SEMI全球副總裁預(yù)測(cè):2024年全球半導(dǎo)體銷售額將破6000億美元

    近日,在第六屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上,SEMI全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁居龍先生做出了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測(cè)。他預(yù)計(jì),到2024年,全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)至少15%-20%的增長(zhǎng),有望突破6000億美元大關(guān)
    的頭像 發(fā)表于 11-19 11:15 ?794次閱讀

    日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售持續(xù)攀升,2024年9月銷售額實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)

    日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)于24日發(fā)布了最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年9月份,日本制造的晶片設(shè)備銷售額達(dá)到了3,695.98億日?qǐng)A,與去年同期相比增長(zhǎng)了23.4%。這是連續(xù)第九個(gè)
    的頭像 發(fā)表于 10-26 15:19 ?1147次閱讀

    8月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)20.6%,中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼

    近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布了2024年8月全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月全球半導(dǎo)體銷售額
    的頭像 發(fā)表于 10-09 17:10 ?1086次閱讀

    中國(guó)大陸成全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售核心市場(chǎng)

    最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)中的地位日益凸顯,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì),2024年上半年,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 09-09 18:25 ?1080次閱讀

    7月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)513億美元

    美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年7月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回暖,銷售額達(dá)到513億美元,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。與去年同期相比,
    的頭像 發(fā)表于 09-05 17:08 ?1050次閱讀

    全球半導(dǎo)體7月銷售額達(dá)513億美元,同比增長(zhǎng)18.7%

    7月增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁,銷售額同比增長(zhǎng)40.1%…… 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷量大幅增長(zhǎng),當(dāng)月銷售額
    的頭像 發(fā)表于 09-05 11:00 ?622次閱讀
    全球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>7月<b class='flag-5'>銷售額</b>達(dá)513億美元,同比增長(zhǎng)18.7%

    1499億!全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)18%

    ,2024年6月的銷售額為500億美元,比2024年5月的491億美元總額增長(zhǎng)1.7%。 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“2024 年第二季度,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持強(qiáng)勁,季度
    的頭像 發(fā)表于 08-09 09:25 ?530次閱讀